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关键词:IC封装

【IC设计】 台积电跨足封装抢饭碗 力成老董:产业自然发展和挑战

全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限……

台积电 IC封装 力成

IC设计

【IC设计】台积电封装InFO产能利用率大增

苹果(Apple)推出新iPhone智能手机,其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应,带动龙潭先进封装厂产能利用率大增...

iPhone IC封装 A12处理器

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【IC设计】南通越亚半导体 “年产350万片半导体模组项目”奠基

近日,南通越亚半导体有限公司奠基典礼仪式在南通科学工业园区内隆重举行。该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建。占地面积约141亩,总投资约37.7亿元...

集成电路 IC封装

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【IC设计】青岛再添大项目,芯恩签约集成电路石英掩模基板项目

近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路...

集成电路 芯片 IC封装

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【IC设计】华天科技拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地

7月7日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告称,与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订了《投资协议》,公司拟在南京...

华天科技 IC封装

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【IC设计】10亿元!扬杰科技牵手中环股份强化IC器件封装

扬杰科技公告称,公司于6月21日在江苏无锡与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合...

晶圆 IC封装

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【IC设计】总投资58.8亿 中芯集成电路制造(绍兴)项目开工

5月18日上午,在位于绍兴市越城区皋埠镇临江路518号的一处工地内,旌旗招展热闹非常,随着重型机车汽笛长鸣,中芯集成电路制造(绍兴)项目正式开工,这意味...

中芯国际 IC封装

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【IC设计】46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

厦门市海沧区政府和厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体”),16日在厦门分别与芯舟科技(厦门)公司(简称“芯舟科技”)签署战略合作协议...

集成电路 IC封装

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【IC设计】Amphenol ICC:以研发为支撑 注重中国市场

随着电子通讯技术的快速发展,集成电路的封装与板上互连,对信号传输的带宽要求越来越高。与此同时,互连通道传输的速率越来越快,逻辑门的判决...

集成电路 IC封装

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