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IC封装相关资讯

三星电机:IC基板潜能远超晶圆代工,目标全球第三

三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,已经从2019年的495,000平方米,2021年升至703,000平方米、相当于100个足球场。由于基板持续短缺...

三星 IC封装 封装基板

制造/封测

日月光中坜厂第二园区新厂动工,预计2024年第三季完工

7月15日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增先进封测产能...

半导体封测 IC封装 日月光半导体

制造/封测

耗资2.44亿美元,意法半导体扩大SiC功率器件封装产能

碳化硅“上车”已经成为新能源汽车无法绕开的话题。面对这一商机,半导体企业纷纷加大战略布局。其中,意法半导体就在近日开启一条全新...

意法半导体 IC封装 功率半导体

功率器件

池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶

近日,池州华宇电子科技股份有限公司宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目,实现主体结构封顶...

集成电路 封装测试 IC封装

制造/封测

身价800亿的虞仁荣实控,这家半导体厂商启动A股IPO辅导

近日,山东证监会公布了关于新恒汇电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告,据披露,新恒汇于4月18日与方正证券签署了辅导协议...

IC设计 IC封装 科创板

制造/封测

深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶,预计2022年Q4投产

近日,深南电路在接受机构调研时透露,目前公司无锡基板封装工厂(无锡基板一期)产能利用率已保持较高水平...

芯片 IC封装 深南电路

制造/封测

总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州

4月12日,浙江洁美电子科技股份有限公司发布公告称,当日,公司与抚州市宜黄县人民政府签订了《年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带...

半导体封测 IC封装 电子元器件

制造/封测

深南电路2022年Q1净利润3.48亿元,同比增加42.83%

4月12日,深南电路公布2022年第一季度报告,实现营业收入33.16亿元,同比增长21.68%;归母净利润3.48亿元...

芯片封装 IC封装 深南电路

制造/封测

300+客户通过验证,长沙160亿半导体项目规划二期建设

据长沙晚报4月12日报道,长沙三安半导体产业项目的主要产品已向500家客户发送样品,通过验证的客户超300家...

IC封装 第三代半导体 三安光电

制造/封测

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