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关键词:IC封装

【IC设计】总投资58.8亿 中芯集成电路制造(绍兴)项目开工

5月18日上午,在位于绍兴市越城区皋埠镇临江路518号的一处工地内,旌旗招展热闹非常,随着重型机车汽笛长鸣,中芯集成电路制造(绍兴)项目正式开工,这意味...

中芯国际 IC封装

IC设计

【IC设计】46亿!厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地

厦门市海沧区政府和厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体”),16日在厦门分别与芯舟科技(厦门)公司(简称“芯舟科技”)签署战略合作协议...

集成电路 IC封装

IC设计

【IC设计】Amphenol ICC:以研发为支撑 注重中国市场

随着电子通讯技术的快速发展,集成电路的封装与板上互连,对信号传输的带宽要求越来越高。与此同时,互连通道传输的速率越来越快,逻辑门的判决...

集成电路 IC封装

IC设计

【IC设计】总投资3亿 集成电路封测项目落户四川遂宁

近日,遂宁经济技术开发区举行“开门红”项目集中签约仪式,集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁,计划投资总额8.03亿元。现场集中签约的7个项目主要涉及电子信息...

电子信息产业 IC封装

IC设计

【IC设计】荆州开发区领导与嘉合劲威洽谈IC封装项目

1月26日,湖北省荆州开发区考察团队考察了深圳记忆体模组厂商深圳嘉合劲威电子科技公司。湖北省荆州开发区考察团队此行为半导体企业介绍地方政策、环境等支持...

嘉合劲威 IC封装

IC设计

【知识库】IC:芯科普 | IC封装术语详解

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封...

IC封装

知识库

【IC设计】SiP封装开启物联网应用新时代

随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中,SiP封装成长潜力也越来越大。

IC封装 物联网技术 SIP

IC设计

【IC设计】南茂:新产品和新应用为下半年来带业务增长

中国台湾地区封测厂南茂董事长郑世杰表示,与数个主要消费电子科技业者均有不同新产品合作计划进行。

IC封装 IC测试

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【IC设计】合则双赢 两岸半导体产业志在明天

“2200年前,西安有兵马俑,而现在我们的设计就如同兵马俑的兵阵,并且是高效自动化生产设备的兵阵……”。

集成电路 IC封装 力成

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