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IC封装相关资讯

台积电:看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求

近日,台积电表示,受惠生成式AI需求畅旺,台积电是主要受惠厂商之一,重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求,未来几年...

台积电 IC封装 AI芯片

制造/封测

总投资10亿元,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户

据璜泾消息,1月12日,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇...

集成电路 IC封装 封装基板

制造/封测

博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

1月3日,博敏电子发布公告称,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基...

IC封装 IGBT IC载板

制造/封测

总投资10.8亿元!“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工

据“衢州智造新城”消息,近日,衢州三时纪年产24000吨(一期12000吨)高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开...

集成电路 IC封装 半导体材料

材料/设备

甬矽电子:微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约

据宁波通商基金消息显示,9月19日,甬矽电子(宁波)股份有限公司微电子高端集成电路IC封装测试二期项目(甬矽半导体(宁波)有限公司)投资协议签约仪式...

封装测试 IC封装

制造/封测

芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资 专注EDA物理仿真领域

近期,芯瑞微完成数千万人民币A+轮融资,由中科创星投资。本轮融资将主要用于研发团队扩张,以及产业整合、公司并购...

IC设计 IC封装 EDA

IC设计

35亿元珠海越芯项目将如期进入投产阶段 预计2024年年底全面达产

据珠海特区报近日报道,珠海越芯半导体斥资35亿元建设的珠海越芯半导体高端射频与FCBGA封装载板生产制造项目将如期进入投产阶段...

IC封装 半导体封装 射频器件

制造/封测

封测龙头日月光:7月营收581.67亿新台币,同比增长25.15%

封测龙头日月光7月营收581.67亿新台币,环比增长0.29%,同比增长25.15%,创同期新高;累计前7月营收3629.97亿新台币...

半导体封测 日月光 IC封装

制造/封测

总投资10亿元,普创先进半导体产业化项目动工

8月2日,普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。投资东莞消息显示,该项目由东莞市普创智能设备有限...

半导体设备 IC封装 功率半导体

材料/设备

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