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关键词:IC封装

【IC设计】莫大康:台积电提升代工的价值

台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地,作为台积电的先进封测厂建厂用地,目前已开始进行建厂的环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计...

台积电 IC封装 5G芯片

IC设计

【IC设计】台积电跨足封装有成效 苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说...

台积电 IC封装

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【IC设计】强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。昨(25)日有消息传出,台湾上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

IC封装 碳化硅

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【IC设计】 台积电跨足封装抢饭碗 力成老董:产业自然发展和挑战

全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限……

台积电 IC封装 力成

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【IC设计】台积电封装InFO产能利用率大增

苹果(Apple)推出新iPhone智能手机,其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应,带动龙潭先进封装厂产能利用率大增...

iPhone IC封装 A12处理器

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【IC设计】南通越亚半导体 “年产350万片半导体模组项目”奠基

近日,南通越亚半导体有限公司奠基典礼仪式在南通科学工业园区内隆重举行。该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建。占地面积约141亩,总投资约37.7亿元...

集成电路 IC封装

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【IC设计】青岛再添大项目,芯恩签约集成电路石英掩模基板项目

近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路...

集成电路 芯片 IC封装

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【IC设计】华天科技拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地

7月7日,天水华天科技股份有限公司(以下简称“华天科技”)发布公告称,与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订了《投资协议》,公司拟在南京...

华天科技 IC封装

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【IC设计】10亿元!扬杰科技牵手中环股份强化IC器件封装

扬杰科技公告称,公司于6月21日在江苏无锡与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合...

晶圆 IC封装

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