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关键词:IC封装

【IC设计】中环扬杰封装基地将于今年下半年投产

2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程...

IC封装 半导体材料 中环股份

IC设计

【IC设计】总投资3.4亿元 弘硕科技封装材料项目开工奠基

3月27日,弘硕科技(宁波)有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目在芯港小镇举行开工奠基仪式...

IC封装 半导体材料

IC设计

【IC设计】英特尔不再挤牙膏,Sunny Cove遇上3D封装

在上周的英特尔架构日活动上,英特尔一反常态地公布了多项CPU架构、半导体工艺、芯片封装以及核显、独显架构上的进展。这次会议虽然规模很小,但是影响...

英特尔 半导体芯片 IC封装

IC设计

【IC设计】松下苏州明年将投产强化基板材料

近几年,物联网概念的兴起和普及、智能手机功能的优化提升等,都在带动半导体封装件和模组市场不断成长,基板材料的市场需求也随之扩大……

IC封装 半导体材料 松下手机

IC设计

【IC设计】富满电子拟在合肥投10亿元建集成电路封装项目

根据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。富满电子股东大会认为,公司此次投资建设集成电路封装项目...

集成电路 IC封装

IC设计

【IC设计】进击的华天科技:20亿元投建高端汽车电子封装线

国内封测大厂华天科技近半年来动作频频,继投资80亿元在南京建设封测基地、携手华天电子集团29.92亿元收购Unisem后,日前再砸20亿元在昆山投建...

华天科技 IC封装

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【IC设计】莫大康:台积电提升代工的价值

台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地,作为台积电的先进封测厂建厂用地,目前已开始进行建厂的环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计...

台积电 IC封装 5G芯片

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【IC设计】台积电跨足封装有成效 苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说...

台积电 IC封装

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【IC设计】强茂砸10亿元人民币 徐州建封测厂

近年大陆积极推动半导体产业发展,除了大力扶持本土业者、打造产业链之外,并争取海外半导体厂商投入。昨(25)日有消息传出,台湾上市公司强茂在江苏省徐州市投资10亿元人民币(下同),准备建设封装测试厂。

IC封装 碳化硅

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