EN CN
注册
关键词:IC封装

【制造/封测】 三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片

三星称,I-Cube4作为新一代封装技术将广泛应用在高速数据传输和高性能数据运算的领域,比如高性能运算(HPC)、人工智能、云计算服务,以及数据中心等应用...

三星电子 芯片封装 IC封装

制造/封测

【制造/封测】芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

制造/封测

【制造/封测】日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装

据报道,封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心,加速系统级封装(SiP)模组新应用,预估未来3到5年应用在Android系统以外的SiP业绩将超过10亿美元...

日月光 芯片封装 IC封装

制造/封测

【材料/设备】中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复

日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约

日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能

3月26日消息,奥特斯(AT&S)公司管理层日前决定将在4年内再投入约两亿欧元(约人民币15亿元),进一步提升其重庆工厂的ABF载板产能...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】投资3亿美元 ASMPT智路资本先进封装材料项目落户中新苏滁高新区

据中新苏滁报道,11月4日,ASM太平洋科技集团(ASMPT)、智路资本合资的先进封装材料项目(AAMI)签约落户中新苏滁高新区...

IC封装 半导体材料

材料/设备

【功率器件】60亿元聚焦柔性电路板生产,遂宁上达产业基地项目开工

上达电子(遂宁)产业基地项目计划总投资60亿元,基地占地面积约300亩,一期规划有6条生产线,主要聚焦覆晶薄膜(COF)、柔性印制电路板(FPC)、软硬结...

IC封装 半导体材料

功率器件

【制造/封测】大港股份14亿元转让子公司100%股权

公告显示,镇江兴芯将以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持有其实...

集成电路 IC封装

制造/封测