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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2025-11-18
立昂微公告,公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议,约定金瑞泓微电子在现有厂房内建设...
硅片 立昂微
材料/设备
11月17日晚间,百傲化学公告称,公司控股子公司芯慧联下属公司佛山芯慧联拟与国内知名高校、研究机构等共同签订合作研发项目合同书...
半导体设备
OPPOReno15系列今日发布,搭载联发科天玑8450芯片和山海通信增强双芯
OPPO
智能终端
11月17日,Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达(Nvidia)的NVLink Fusion技术...
ARM 英伟达
IC设计
ICCAD-Expo 2025(三十一届集成电路设计业展览会)将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行...
集成电路 IC设计
2025-11-17
AI PC、AI手机、AI手表等新兴应用的崛起,已然为存储产业注入强劲的增长新动能...
存储器 康盈半导体
存储器
在最新揭晓的第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上,得一微电子YS8297存力主控芯片以累计出货超1亿颗的硬核实绩...
存储芯片 SSD主控芯片
天眼查App显示,近日,湖北集成电路产业投资基金股份有限公司发生工商变更,注册资本由60.5亿人民币增至100.5亿人民币...
集成电路
制造/封测
近日,和顺石油公告,公司拟以现金方式,通过收购股权及增资购买上海奎芯集成电路设计有限公司不低于34%的股权...
Chiplet
NAND FLASH ( 2026/5/20 19:00:03 )
DRAM ( 2026/5/20 19:00:03 )