半导体新闻资讯-第110页-全球半导体观察

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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%

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获大基金、腾讯投资加持 AI芯片独角兽燧原科技科创板IPO获受理

2026-01-23

1月22日，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO已获受理，聚焦云端人工智能芯片设计研发...

国产GPU厂商摩尔线程发布2025年业绩预告

2026-01-23

1月21日，国产GPU厂商摩尔线程发布了其上市以来的首份业绩预告，预计2025年营业收入将达到14.5亿元至15.2亿元...

英特尔发布其2025年第四季度财报

2026-01-23

英特尔在2026年1月22日发布了其2025年第四季度财报，尽管该季度的业绩超出了华尔街的预期，但公司对2026年第一季度的业绩指引却显得疲软...

阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市

2026-01-23

有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI 芯片子公司平头哥独立上市，具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。...

AI芯片平头哥半导体半导体IPO

曦望融资近30亿，聚焦推理GPU研发

2026-01-23

1月22日，AI推理GPU芯片公司曦望宣布成功完成近30亿元的融资，资金将用于下一代推理GPU的研发...

兆易创新宣布推出新一代GD32H7系列MCU

2026-01-22

1月22日，兆易创新宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU...

兆易创新 MCU

苏州“十五五”规划建议：培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业

2026-01-22

培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机及集成化装备、具身智能机器人、新型显示及智能消费终端...

半导体集成电路

晶合集成注册资本增至20.07亿

2026-01-22

企查查APP显示，近日，晶合集成发生工商变更，注册资本由20.06亿元增至20.07亿元...

晶圆代工合肥晶合

复旦团队顶刊发文：研发出“纤维芯片” 可以像普通纱线一样织进布料

2026-01-22

这意味着“芯片”第一次从“硬质块体”走向“柔软纤维”，为未来智能织物、脑机接口、虚拟现实等新兴产业提供了新的技术支撑...

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