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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-26
中国证监会官网披露，上海季丰电子股份有限公司已于1月22日向上海证监局提交IPO辅导备案申请...
半导体 半导体IPO
制造/封测
1月23日，精智达公告称，公司签署12.1亿元日常经营性销售合同，合同标的为半导体测试设备及其配套治具...
半导体设备
材料/设备
神工股份公告称，预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元，同比增长118.71%到167.31%...
单晶硅 半导体材料
1月23日，东芯股份发布2025年度业绩预告，尽管该公司整体净亏损幅度有所扩大，但其存储板块业务已实现盈利...
存储器 东芯半导体
存储器
1月23日，证监会发布关于同意大普微首次公开发行股票注册的批复，标志着创业板首家未盈利企业IPO注册获批...
大普微 半导体IPO
据韩国媒体报道，三星电子在今年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上...
三星电子 闪存芯片
1月22日，证监会官网披露，江苏邳州半导体设备企业鲁汶仪器在江苏证监局办理上市辅导备案登记...
半导体设备 半导体IPO
2026-01-23
1月22日，粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。项目总投资约252亿元，将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等..
晶圆代工 粤芯半导体
1月20日，国家人工智能应用中试基地阶段成果及全国首款港口AI芯片——“山港智芯·星屿SA5200”正式发布
AI芯片
AI
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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