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三星集团:计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资 包括扩大半导体投资

三星集团表示,未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资,包括研发(R&D,并计划扩大半导体投资...

三星电子

制造/封测

复旦微电第一大股东将变更为国盛投资

11月16日晚间,复旦微电发布公告称,该公司持股5%以上股东上海复芯凡高集成电路技术有限公司和上海国盛集团投资有限公司签署了股份转让框架协议。

上海复旦微电子

IC设计

镓未来Gen3平台重磅发布

近日,珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管(FET)正式宣布全面推广上市...

功率半导体

材料/设备

芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸更先进制造技术,已达到全球领先水平

碳化硅

制造/封测

DARPA与德州政府投资14亿美元建设3D异构集成实验晶圆厂

美国国防高级研究计划署(DARPA)与德克萨斯州政府联合投资14亿美元,计划改造位于德州奥斯汀的德克萨斯电子研究所旧厂...

晶圆

制造/封测

打破国际垄断,填补国产空白,这家厂商靠什么成为嵌入式存储主控芯片中坚力量?

国产存储主控芯片中坚力量康芯威累计出货量突破9000万颗,进入中兴、海信、TCL、长虹、浪潮、彩讯...

存储芯片

存储器

AI驱动存储市场“狂飙”,国内厂商如何破局谋划未来?

在存储行业风云变幻的当下,一座存储新地标正强势崛起——时创意总部大厦实现产能大跃升,引发行业广泛关注...

存储器

总投资106亿元,西南百亿级半导体项目建设启动

11月13日,先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动仪式在四川遂宁安居区举行...

半导体设备

材料/设备

英飞凌公布2025财年财报:营收39.43亿欧元

近日,英飞凌公布了2025财年第四季度及2025全年财报(数据均截至2025年9月30日),2025财年第四季度英飞凌营收为39.43亿欧元...

英飞凌 功率半导体

功率器件