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AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高，2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛：一般型DRAM季增13-18%，NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案，预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品，第三季合约价将进一步上涨35-40%
2026-01-22
上海韬润半导体有限公司完成D++轮股权融资，新增投资方为高瓴创投、新微资本、众源资本、深创投等...
汽车芯片 模拟芯片
IC设计
上海发布2025年经济数据，集成电路、人工智能、生物医药三大产业的总体规模突破在2万亿元左右...
集成电路 人工智能
制造/封测
芯联集成公告显示，经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%.....
晶圆代工
2026-01-21
1 月 20 日，国内封测企业通富微电发布 2025 年度业绩预告，预计全年归母净利润 11 亿元 —13.5 亿元...
半导体封测 通富微电
1月20日晚，康欣新材披露关于收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并对其增资的公告...
半导体设备
材料/设备
半导体前道设备关键零部件制造基地及总部建设、具身移动机器人制造中心两大项目正式落户，总投资达20亿元...
1月20日，沐曦数智（上海）科技有限公司成立，股东信息显示，该公司由沐曦股份全资持股...
GPU
西安奕材发布2025年度业绩预告，预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元，与上年同期相比基本持平...
半导体硅片 半导体材料
电子级二氯二氢硅是公司可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”的核心规划产品，目前该产品已顺利进入试生产阶段...
半导体材料
NAND FLASH ( 2026/7/29 18:45:42 )
DRAM ( 2026/7/29 18:45:42 )
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