半导体新闻资讯-第111页-全球半导体观察

陶芯科获千万融资，加码覆铜陶瓷基板

2025-11-13

近日，安徽陶芯科半导体新材料有限公司完成了数千万元的Pre-A轮融资。本轮融资由黄山市产投集团旗下的新安江资本领投...

半导体功率半导体

材料/设备

斥资500 亿美元，Anthropic宣布在美自建AI数据中心

2025-11-13

美国AI模型新创公司Anthropic，计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施，首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心...

数据中心/服务器

芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资

2025-11-13

芯联资本宣布其首支主基金完成12.5亿元规模的募集。该支基金整体规模预计超15亿元，重点布局半导体、人工智能、机器人、新能源等硬科技领域...

半导体

材料/设备

强一股份科创板IPO过会拟募资15亿元系国产半导体探针卡龙头

2025-11-13

11月12日，上交所上市审核委员会审议并通过了强一股份的科创板IPO申请。该公司科创板IPO申请于2024年12月30日获受理，期间历经两轮审核问询....

半导体IPO

制造/封测

深耕双赛道，赋能千行百业！铨兴科技以技术创新推动AI与存储新变革

2025-11-12

深圳市铨兴科技有限公司深耕人工智能和高端存储芯片战略新兴双赛道，凭借存算协同技术创新与多矩阵产品布局...

存储器

光模块龙头中际旭创，筹划H股上市

2025-11-12

11月11日，中际旭创公告称，公司于2025年11月10日召开董事会，审议通过相关议案，拟在境外发行股份（H股）并在香港联交所上市...

制造/封测

诺万芯完成近亿元天使轮融资

2025-11-12

近日，光电互联芯片提供商杭州诺万芯微电子科技有限公司完成近亿元天使轮融资，本轮由海阔天空创投领投，弘晖基金跟投...

芯片

IC设计

功率半导体大厂：有望实现碳化硅业务盈利

2025-11-12

罗姆将大幅拓展基于碳化硅的功率器件业务，同时缩减并淘汰不盈利的业务...

功率半导体碳化硅

功率器件

鸿日达：拟设控股子公司经营半导体封装引线框架业务

2025-11-12

鸿日达公告，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司...

半导体封装

制造/封测

陶芯科获千万融资，加码覆铜陶瓷基板

斥资500 亿美元，Anthropic宣布在美自建AI数据中心

芯联集成旗下投资平台首支主基金完成12.5亿元规模募资

强一股份科创板IPO过会拟募资15亿元系国产半导体探针卡龙头

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