New
零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险,2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应,三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑,2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行,CSP借长期协议锁定供货
2021-01-12
国芯科技成立于2001年,注册资本9075万元,是一家专注于物联网应用领域芯片设计与系统方案开发的领军型芯片企业...
科创板
IC设计
全球半导体观察统计了过去一年A股的半导体企业相关数据,从这些数据中,带领读者一窥过去一年上市半导体公司的成绩...
中芯国际 科创板
制造/封测
2020年,半导体行业可以说是风云变幻的一年。在新冠肺炎疫情的冲击下,市场先抑后扬,从一度悲观预测的负增长,转为5.1%的正增长。资本领域更是提速换挡...
半导体产业 第三代半导体
北京微芯感知科技有限公司官网显示,公司研究方向包括边缘计算芯片、新型传感器、区块链...
芯片
互联网企业造车在中高端市场有一定的机会,但以低成本为主的入门级市场还是以传统车企为主...
汽车电子
智能终端
近日,国务院学位委员会、教育部正式发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知...
集成电路
安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式,标志着该项目即将进入试生产阶段...
晶圆 半导体材料
材料/设备
芯龙半导体成立于2012年5月24日,是一家专业从事电源管理类模拟集成电路开发的设计公司...
芯片设计 电源管理
2021年开年,联电跳电事件让本就产能吃紧的半导体晶圆市场增加了更多的不确定性。 2021年1月9日,市场传出晶圆代工厂联电位于新竹科学园区力行...
晶圆代工 联电
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )