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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2021-01-11
本田汽车准备削减产量，预计今年1月份将首先减少约4000辆汽车制造...
汽车芯片
智能终端
武汉菲光预计今年3月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务...
IC封测
制造/封测
深圳建设先行示范区综合改革试点实施方案提出，支持深圳扩宽经济特区立法空间，并明确支持深圳在无人驾驶等领域开展立法先行先试...
自动驾驶 物联网技术
全球MCU市场供需失衡情况愈发严重。继瑞萨、NXP等芯片大厂先后发布涨价通知之后，意法半导体也于近日发布了涨价函...
瑞萨电子 MCU
功率器件
2021-01-08
青岛惠科6英寸晶圆半导体功率器件项目举行通线仪式，意味着山东省内首批面向市场自主设计生产的6英寸晶圆半导体项目进入批量化生产阶段...
晶圆 功率半导体
半导体领域有20多家企业上榜，排名前五企业依次是海康威视（31名），中芯国际（81名），韦尔股份（94名）...
中芯国际 韦尔股份
华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线...
华天科技
芯源微披露投资者关系活动记录表指出，公司前道涂胶显影机与国际光刻机联机的技术问题已经攻克并通过验证，可以与包括ASML、佳能等国际品牌以及国内的上海微...
芯源微 光刻机
材料/设备
2021年，全球半导体市场发生剧烈变化，不仅IC设计调涨价格，晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨，带动半导体产业链中下游供应商随之跟进.....
晶圆代工 中芯国际 汇顶科技
NAND FLASH ( 2026/5/8 18:23:07 )
DRAM ( 2026/5/8 18:23:07 )
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