半导体新闻资讯-第1337页-全球半导体观察

长江存储发布严正声明，回应产能传闻

2021-01-13

消息人士透露，长江存储计划到2021年下半年将存储芯片的月产量提高一倍至10万片晶圆，并准备最早将于2021年年中试产第一批192层3D NAND闪存...

存储芯片长江存储

存储器

总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产

2021-01-13

连城凯克斯项目总投资30亿元，规划用地200亩，将建成年产能2000台的半导体高端装备研发制造基地...

半导体设备半导体材料

材料/设备

沪硅产业拟定增募资50亿扩产能

2021-01-13

沪硅产业此次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目...

半导体硅片半导体材料沪硅产业

材料/设备

联想集团宣布回A计划，或持续发力半导体领域

2021-01-13

联想集团拟将所募集的资金用于新技术、产品及解决方案的研发、相关行业的战略性投资，及补充本公司的营运资金...

科创板

IC设计

价格降至临界点，第三代半导体爆发在即?

2021-01-13

第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景....

新能源汽车第三代半导体

材料/设备

英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡

2021-01-13

英特尔周一宣布，将在第一季度加大新款数据中心芯片的生产，而新一代芯片制造技术也将在今年为其贡献重要产能...

英特尔

IC设计

高通推出高通3D Sonic第二代传感器，解锁速度快50%

2021-01-13

高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2，几乎在所有方面都碾压初代型号...

高通传感器

IC设计

竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？

2021-01-12

处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项...

三星台积电英特尔

制造/封测

日媒：半导体供应不足，全球多家车企减产

2021-01-12

据《日本经济新闻》近日报道，汽车生产中必不可少的半导体正面临日益严重的供应不足...

汽车电子

智能终端

长江存储发布严正声明，回应产能传闻

总投资30亿，这个高端半导体装备项目正式投产

沪硅产业拟定增募资50亿扩产能

联想集团宣布回A计划，或持续发力半导体领域

价格降至临界点，第三代半导体爆发在即?

英特尔新款数据中心芯片将于第一季度实现产能爬坡

高通推出高通3D Sonic第二代传感器，解锁速度快50%

竞争英特尔处理器外包订单，台积电更有优势？

日媒：半导体供应不足，全球多家车企减产

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