半导体新闻资讯-第1366页-全球半导体观察

促家电产业转型，北京理工大学珠海学院半导体研究院落户中山

2020-12-02

11月28日上午，粤港澳大湾区家电芯片产业发展研讨会暨北京理工大学珠海学院半导体研究院揭牌仪式在翠亨新区举行...

芯片

IC设计

宏旺ICMAX：做数据时代的守护者，赋能智慧生活

2020-12-01

5G商用及WIFI6的普及，带来了高速率、高带宽、低时延的信息和数据传输，加上移动智能终端设备市场增长迅猛，智能化、数字化为人们的生活带来了极大便利，...

宏旺半导体

存储器

不受摩尔定律限制，ASML设计1纳米制程光刻设备

2020-12-01

在日本东京举行的ITF（IMEC Technology Forum,.ITF）论坛上，与荷兰半导体大厂ASML合作研发半导体光刻机的比利时半导体研究机...

ASML

材料/设备

总投资100亿元，这个碳化硅半导体项目开工

2020-12-01

该项目将分三期建设，其中第一期预计投资21亿元，建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力...

功率半导体碳化硅露笑科技

材料/设备

华为再投资两家半导体产业链公司

2020-12-01

近期，华为旗下投资公司哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）密集布局半导体产业链..

华为

智能终端

SK海力士重庆厂今日恢复运营

2020-12-01

SK海力士表示，在所有员工新冠肺炎检测结果均为阴性后，公司在重庆的芯片封装厂周二将恢复运营...

SK海力士 NAND Flash 封装测试

存储器

2020年新能源车销量240万台，2021有望回高

2020-12-01

拓墣产业研究院分析师陈虹燕指出，2020年新能源车仍能保持成长的主因来自于各国政府的补贴政策...

汽车电子

智能终端

智能视觉芯片公司瀚博半导体完成5000万美元A轮融资

2020-12-01

本轮融资将主要用于瀚博半导体现有主打芯片产品下游应用的规模化生产，研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展...

芯片设计

IC设计

德龙激光完成1.5亿元融资，中微公司参投

2020-12-01

目前德龙激光的碳化硅晶圆激光切割设备利用超短脉冲激光保证了碳化硅晶圆高质量...

中微半导体

材料/设备

促家电产业转型，北京理工大学珠海学院半导体研究院落户中山

宏旺ICMAX：做数据时代的守护者，赋能智慧生活

不受摩尔定律限制，ASML设计1纳米制程光刻设备

总投资100亿元，这个碳化硅半导体项目开工

华为再投资两家半导体产业链公司

SK海力士重庆厂今日恢复运营

2020年新能源车销量240万台，2021有望回高

智能视觉芯片公司瀚博半导体完成5000万美元A轮融资

德龙激光完成1.5亿元融资，中微公司参投

每日行情

主编推荐

研究报告