注册

闪迪品牌即将消失?西数回应:系日本公司更名

最新消息显示,西部数据将于2021年1月1日将在日本注册的闪迪(SanDisk)公司名称更改为西部数据GK(Western Digital GK),并...

NAND Flash 西部数据

存储器

任正非送别荣耀:不要“藕断丝连”,积极拥抱全球化

任正非表示,荣耀和华为“离婚”后就不要藕断丝连,新荣耀应该将华为视作对手。任正非还建议新荣耀拥抱英、美、欧、日、台、韩的企业,与美国优秀的科技企业大胆...

华为

智能终端

专攻国产高性能GPU,沐曦集成电路完成近亿元天使轮融资

沐曦的目标是研发出具有完全自主知识产权,具有全新专利架构,全面兼容NVIDIA和AMD产品的国产高性能GPU...

芯片设计 GPU

IC设计

芯华章宣布推出全新验证EDA技术和产品

芯华章此次发布的验证EDA产品与技术,已经在国产飞腾服务器上通过验证,能兼容当前产业生态,并面向未来有助于支持下一代计算机架构...

EDA

IC设计

山西出“芯”政,聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发

对年主营业务收入首次达到1亿元、5亿元、10亿元的集成电路企业和软件企业,分别给予一次性奖励100万元、300万元、500万元...

集成电路

制造/封测

这个第三代半导体氮化镓项目签约安徽池州

芯元基第三代半导体GaN基UVA及DPSS项目总投资6亿元,规划用地约100亩,分两期建设:其中一期投资2亿元,打造一条GaN基DPSS衬底生产线,一...

氮化镓 第三代半导体

材料/设备

中芯国际:目前公司正常运营,Q3产能利用率接近满载

中芯国际11月26日在互动平台上表示,目前公司正常运营,公司和美国相关政府部门等进行了积极交流与沟通...

晶圆代工 中芯国际

制造/封测

汉王科技:与AI芯片厂商亿智电子签订全面战略合作协议

双方将开展深层次多方向的紧密合作,覆盖汉王全系列产品包括人脸及生物特征识别、手写及OCR识别、笔触控及轨迹技术、智能终端产品等四大方向...

AI芯片

IC设计

拟募资26亿收购中兴微电子,中兴通讯收深交所问询

基于中兴通讯货币资金余额为435亿元、资产负债率为72.92%,要求公司说明此次募集配套资金的必要性...

中兴通讯 5G芯片

IC设计