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整合汽车业务与消费者业务,华为重申不造整车

华为在文件中表示:“以后谁再建言造车,干扰公司,可调离岗位,另外寻找岗位。”...

华为 汽车电子 ICT

智能终端

发力碳化硅半导体器件,致瞻科技完成Pre-A轮融资

毅达资本消息显示,致瞻科技立志成为领先的碳化硅半导体器件和先进电驱系统供应商...

碳化硅

IC设计

服务器市场迎云端新常态,数据中心成近年DRAM需求主要推手

云端题材持续发酵,助力整体服务器需求扩张,明年服务器的出货大概还会维持6%到7%的成长。与此同时,数据中心的落实成为近年DRAM需求的主要推手...

DRAM芯片 服务器

存储器

总投资超200亿,中芯化合物半导体生产线等项目签约绍兴

目前,绍兴市已集聚以集成电路设计头部企业豪威科技、国内晶圆代工头部企业中芯国际、封测头部企业长电科技等为代表的集成电路规上企业98家...

中芯国际 长电科技 豪威科技

制造/封测

持股6.32%,哈勃科技再投资半导体公司

华为旗下投资公司哈勃科技再布局半导体领域。据企查查信息显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司(简称“全芯微电子”)工商信息于11月23日发生工商变更.....

华为 哈勃科技

材料/设备

总投资约100亿美元?传三星美国S2晶圆厂产能将扩建至每月7万片

根据韩国媒体《infostockdaily》的报导,相关供应链也已经证实三星将扩建位于美国德州奥斯丁的S2晶圆厂,而新扩建的晶圆厂在其中的产线都将采用...

三星 晶圆代工

制造/封测

封测产能紧张,市场酝酿涨价消息

由于近期传统打线封装,中高阶覆晶封装产能满载,台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户,2021年第一季封...

华天科技 日月光 封装测试

制造/封测

手机出货量重返全球第三,小米单季度收入创新高

小米集团发布2020年第三季度财报。报告期内,小米集团总收入达到人民币722亿元,同比增长34.5%;净利润达到人民币41亿元,同比增长18.9%.....

手机芯片 华为 小米

智能终端

供应商称华为已重启4G手机生产,最快明年一季度上市

该华为供应商还表示,按照市场订单出货节奏,现阶段的手机订单成品预计明年上半年上市。从时间点判断,最快将会在一季度...

高通 华为

智能终端