半导体新闻资讯-第1371页-全球半导体观察

华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微

2020-11-24

企查查资料显示，11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司...

半导体设备华为哈勃科技

材料/设备

加速国产替代！长江存储打入华为Mate 40供应链

2020-11-24

11月20日，2020年北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 学术会议在北京举行，长江存储（YMTC）首席执行官杨士宁表示，长江存储64层3DNA...

NAND Flash 长江存储华为

存储器

实现国产替代，晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目落成

2020-11-24

晶瑞股份9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目由江苏阳恒化工有限公司主导实施，一期计划总投资1.87亿元...

半导体材料晶瑞电材光刻胶

材料/设备

总投资300亿，康佳（江西）半导体高科技产业园项目开工

2020-11-24

11月11日，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等...

半导体材料

材料/设备

北斗星通发布新一代22nm北斗高精度定位芯片

2020-11-24

北斗星通官方表示，这颗芯片代表了国内卫星导航芯片的最高水平，在厘米级高精度定位领域具有开创性意义...

北斗芯片

IC设计

谷歌AMD正帮助台积电测试3D堆栈封装技术

2020-11-24

消息人士透露，谷歌是计划将3D堆栈封装技术用于封装自动驾驶系统和其他应用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作为英特尔微处理器竞争对手的AMD，迫切希望...

AMD 谷歌

制造/封测

重新采购镜头、载板等零部件，传华为重启4G手机生产

2020-11-24

华为上周通知中国台湾地区零部件厂商，将在本月重新采购镜头、载板等手机零部件。业内人士推测，华为将重启4G手机的生产...

高通华为

智能终端

紫光展锐：获得中国移动5G联合实验室首批认证

2020-11-24

通过管理对标、标准对标、方法对标、现场检测能力考评和检测结果比对等工作，紫光展锐获得中国移动5G终端联合实验室认可证书...

5G芯片紫光展锐

IC设计

释放5G潜能！紫光展锐发力5G终端切片提升用户体验

2020-11-24

随着5G商用进程逐步加快，5G终端出货也已经接近1亿了，但是5G和4G之间到底有什么区别？5G到底能够带来什么已经成为不少消费者心中的疑问。

通信

华为哈勃入股半导体设备厂商全芯微

加速国产替代！长江存储打入华为Mate 40供应链

实现国产替代，晶瑞股份半导体级高纯硫酸一期项目落成

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