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时创意:嵌入式存储前景可期,高端产品才具备国产替代性

时创意董事长倪黄忠认为:嵌入式存储前景可期,高端产品才具备国产替代性。顺应当前的产业环境变化,时创意不仅开始回归国内市场,更瞄准高门槛的嵌入式存储.....

SSD固态硬盘 eMMC

IC设计

斥资8500万美元,联发科并购英特尔电源管理芯片业务

11月16日晚,台湾IC设计龙头联发科公告称,将通过子公司立锜取得英特尔旗下Enpirion电源管理芯片产品线相关资产,预计总交易金额约8500万美元...

联发科 英特尔 FPGA

IC设计

如何应对8英寸产能紧缺难题?供应商称:无法可解

力积电董事长黄崇仁近日受访时表示,8英寸产能紧缺问题是无法可解,来自于物联网、人工智慧等新兴科技需要的 IC 数量是过往的很多倍,然而近几年并无扩产....

晶圆代工

制造/封测

为5G部署提速,华为发布5G微波长距E-band创新解决方案

11月16日,在MBBF2020上,华为发布5G微波长距E-band创新解决方案,结合IBT智能波束跟踪天线和高功率E-band,将E-band承载能...

华为 5G通信

通信

中兴通讯:拟收购中兴微电子剩余股权

中兴通讯公告,拟购买恒健欣芯、汇通融信合计持有的公司控股子公司中兴微电子18.8219%股权;同时拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金...

中兴通讯 5G通信

通信

重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片

重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍,目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片,主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面...

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

IC设计

华为出售荣耀给深圳智信新,不再持有新荣耀公司的任何股份

近段时间,围绕华为即将出售手机子品牌荣耀的传闻持续发酵。最新消息显示,华为将荣耀出售给深圳市智信新信息技术有限公司(下称“深圳智信新”)...

华为

智能终端

涉足IC设计领域?南方轴承拟6000万元增资控股上海圳呈

11月15日,江苏南方轴承股份有限公司发布公告,公司与上海圳呈微电子技术有限公司签署了《增资协议》,公司拟以自有资金6000万元增资上海圳呈...

IC设计 物联网 蓝牙技术

IC设计

上海新阳业务拓展,合肥半导体材料项目奠基

合肥新阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元,是上海新阳业务向外拓展投资额最大的一个项目...

合肥长鑫 半导体材料

材料/设备