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已成功量产!兆易创新推出全国产化24nmSPINANDFlash

“兆易创新GigaDevice”官方公众号消息,10月15日兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4GbSPINANDFlash产品——GD5F4...

存储器 NAND Flash 兆易创新

存储器

投建3D NAND闪存主控芯片等项目,德明利创业板IPO获受理

招股书显示,德明利计划募集资金15.37亿元,用于以下领域:2.99亿元用于3DNAND闪存主控芯片及移动存储模组解决方案技术改造及升级项目...

存储器 NAND Flash

存储器

7家存储相关公司业绩盘点,谁才是盈利王?

近期,全球半导体观察统计了部分A股上市存储产业链公司的业绩情况,从这些数据中可以一窥国产存储产业的近况...

存储器 北京君正

存储器

信越化学拟斥资2.85亿美元在日本和台湾地区建厂

日本信越化学将斥资300亿日元(约2.85亿美元),把光刻胶的产能提高20%,以扩充对半导体关键材料的供应...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

无法满足需求,传NVIDIA将自三星转单台积电

目前NVIDIA Ampere架构的游戏显卡全部由南韩三星生产,但面对产能不足、市场供不应求的问题,NVIDIA开始规划将大部分业务转单台积电...

台积电 英伟达

制造/封测

PCB业务大幅增长,大族激光前三季度净利预增65%-75%

报告期内公司行业快速复苏,各项生产基本恢复正常,主营业务有续开展,消费类电子业务需求好于预期,产品订单较去年同期保持稳定增长,受益于行业景气度的持续提...

IC设计

SEMI:全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%

国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货...

半导体材料 SEMI

材料/设备

英特尔披露基于Ice Lake微架构Xeon处理器的安全新特性

英特尔于10月14日透露了一些有关即将到来的英特尔第三代Xeon可扩展 "Ice Lake"处理器的细节。不过该公司只谈论了Ice Lake Xeon...

英特尔 英特尔处理器 CPU

IC设计

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东,上海市人民政府副秘书长陈鸣波,中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学出席开幕式并致辞...

半导体

制造/封测