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思瑞浦正式登陆科创板

9月21日,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(证券简称“思瑞浦”,证券代码“688536”)正式登陆上海证券交易所科创板...

IC设计 模拟芯片

IC设计

台积电2纳米制程预计2023年风险性试产,三星弯道恐难超车

台积电去年就成立2纳米专案研发团队,在考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件下来寻找可行路径,如今台积电虽然仍没有公布细节,但已表示将会是....

台积电 晶圆代工

制造/封测

高通骁龙875将采Cortex X1超大核心,三丛集性能提升令人期待

之前,苹果在新品发表会上,虽然没有发表新一代的iPhone。不过,预计在新一代iPhone及iPad Air上将搭载的A14 Bionic处理器则是正...

IC设计 高通骁龙

IC设计

精测电子控股子公司增资扩股 拟引入新投资者

近日,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“精测电子”)发布公告称,公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)为取得进...

半导体 精测电子 国家集成电路产业投资基金

材料/设备

拟投资66亿元,中电科集成电路核心装备产业园项目在京签约

如中电科电子装备集团有限公司与北京经济技术开发区管理委员会携手打造中电科集成电路核心装备产业园项目,拟投资66亿元建设包括技术研究院、研...

集成电路 半导体设备

材料/设备

英诺赛科设备正式搬入 预计今年底进入试生产

近日,英诺赛科(苏州)半导体有限公司(以下简称“英诺赛科”)举行了设备搬入仪式,标志世界首条采用IDM模式8英寸第三代化合物半导体硅基氮化镓...

英诺赛科 第三代半导体

材料/设备

面对“十四五”规划窗口期,第三代半导体如何发力?

在日前于南京举办的世界半导体大会第三代半导体产业发展高峰论坛上,与会专家纷纷表示,近年来我国第三代半导体产业发展进程较快,基本形成了从晶体生长...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

5G小基站迎来大需求 商用部署面临三大挑战

4G时代,移动互联网的繁荣促使网络容量需求不断增加,80%网络业务发生在室内场景。进入5G时代,部署频段更高,室内基站承载的业务比例随之增大。除公网外...

5G通信

通信

高刷新率 手机必备新功能?

高刷新率屏幕并不是一种新鲜事物,PC行业早就有120Hz、144Hz甚至是240Hz刷新率的电竞显示设备问世。而在手机终端领域,高刷新率逐渐成为重要....

智能手机

智能终端