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博通集成超7亿元定增申请获证监会核准批文

9月16日,博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)发布公告称,公司于近日收到中国证监会出具的《关于核准博通集成电路(上海)股份有.....

IC设计 半导体芯片

IC设计

重磅!vivo重庆研发生产基地二期项目正式开工!

9月16日下午,vivo重庆研发生产基地二期项目在重庆经开区正式开工。据悉,作为智能手机出货量排名全国前3的行业巨头,vivo于2014年在南岸区、重...

智能手机 vivo

智能终端

投资近30亿!地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港

9月16日上午,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(简称“临港新片区管委会”)与地平线(上海)人工智能技术有限公司(以下简称“地平线...

汽车芯片 AI芯片

IC设计

台积电与三星的竞争,由先进制程扩展到先进封装领域

在苹果秋季发表会上,由台积电最先进5纳米制程所代工打造的苹果A14 Bionic处理器已先亮相,预计将搭载在苹果的新款iPhone手机与新一代iPad...

晶圆代工 半导体封装

制造/封测

苹果秋季新品发布会:iPhone 12缺席,最强芯片A14提早亮相!

9月16日凌晨,苹果在线举行了2020年秋季首场新品发布会。与爆料消息一致,本次发布会并没有发布备受瞩目的iPhone12系列,而是发布了两款新iPa...

苹果公司 iPhone

智能终端

11个重点项目签约落户,合肥半导体材料产业园揭牌

一块小芯片,承载大梦想。对于合肥的集成电路产业而言,晶合集成具有里程碑意义。2017年12月6日,安徽省首个12英寸晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级集...

集成电路 半导体材料

材料/设备

青企加速芯片自主研发 富士康、芯恩等相继加盟加盟

近年来,伴随着全社会对芯片领域的高度关注,政策、资本、人才等资源都不断向芯片产业倾斜,青岛芯片产业的发展迎来了全新的局面,不仅有本土企业在芯片...

半导体芯片 半导体制造

制造/封测

150亿美元,2020年英特尔扩大先进制程产能

处理器龙头英特尔(intel)之前因为7纳米制程递延的情况,使得执行长Bob Swan表示将扩大芯片制造外包业务,这使得包括台积电与三星在内的全球顶尖...

晶圆代工 英特尔

制造/封测

总投资18亿元,合肥开建集成电路总部基地

9月15日,记者从合肥市高新区获批:集成电路产业园二期项目-集成电路总部基地已正式开建,目前项目桩桩基及地下室施工,计划2022年10月竣工交付...

集成电路 半导体封测 芯片设计

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