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年产100亿颗!浙江一半导体封装项目投产

近日,浙江安诺逻辑科技有限公司半导体封测中心建设项目举行投产仪式,预计项目建成后形成年产100亿颗芯片的生产能力...

封测

制造/封测

紫光国微成立新公司

近日根据企查查数据显示,上海紫光同芯微电子有限公司在上海成立,该公司由紫光国芯微电子股份有限公司间接全资持股...

IC设计

寒武纪、景嘉微等掀“热浪”,国内AI芯片厂商再度发力

近年,在AI大模型驱动的算力需求爆发背景下,国内AI芯片厂商加速崛起,寒武纪、景嘉微、天数智芯、摩尔线程四家公司传出新动态...

寒武纪 景嘉微

AI

天岳先进正式登陆港交所

8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,成功开启“A+H”双平台上市的新篇章...

碳化硅

材料/设备

总投资近50亿元,9个项目签约绍兴柯桥区,包含先进封装、半导体设备等

柯桥区招商引资工作会议暨五大发展平台工作交流会举行,杭绍临空示范区9个项目签约,总投资近50亿元...

半导体设备 先进封装

制造/封测

超10亿人民币!芯擎科技完成新一轮融资

近期,芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资,成功获得湖北、山东两省首单AIC股权项目...

汽车芯片

AI

赛微电子拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权

8月19日,赛微电子公告称,公司拟以1.57亿元收购青岛展诚科技有限公司56.24%股权,交易完成后展诚科技将成为公司控股子公司...

芯片设计 赛微电子

IC设计

总投资50亿元!诚盛科技芯片封装测试及OLED显示模组项目有新进展

近日,江苏诚盛科技有限公司总投资50亿元的芯片封装测试及OLED显示模组项目迎来重要进展,部分产线已正式投产

芯片封装

制造/封测

华为投资控股增资至638.86亿,或加固“半导体护城河”

华为投资控股有限公司工商信息于8月15日发生变更,注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元,增加约58亿元,增幅近10%...

制造/封测