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晶晨股份公布最新财报:上半年营收超33亿

无晶圆半导体系统设计厂商晶晨股份发布2025年H1业绩报告,实现营收33.30亿元,同比增长10.42%...

晶晨股份

IC设计

上海市政府与华润集团在沪签署战略合作协议

8月18日,上海市人民政府与华润(集团)有限公司在沪签署战略合作协议,重点推动集成电路科技与新兴产业等领域合作...

集成电路

制造/封测

景嘉微2.2亿元增资无锡诚恒微

8月18日晚间,景嘉微发布公告称,公司拟以自有资金 2.2 亿元参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目...

AI芯片 景嘉微

AI

总投资3.2亿元 辉龙半导体高端总制程项目开工

近日,由江阴市辉龙电热电器有限公司投资建设的半导体高端设备智能温度控制总成制造项目,在江阴市青阳镇正式奠基开工...

半导体

材料/设备

软银集团宣布20亿美元投资英特尔

8月19日,英特尔和软银集团联合宣布,双方已正式签署股份购买协议,根据该协议,软银将投资20亿美元认购英特尔的普通股...

软银集团 英特尔

AI

华海清科战略投资苏州博宏源

近日,华海清科股份有限公司完成对苏州博宏源设备股份有限公司的战略投资,携手拓展精密平面化装备新格局...

功率半导体

功率器件

华为重磅推出UCM技术,或降低对HBM依赖

近日,华为重磅推出了其AI推理创新技术UCM旨在推动AI推理体验升级,提升推理性价比,加速AI商业正循环...

华为 AI HBM

AI

华虹半导体收购华力微,猛冲12英寸20万片大关

国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司宣布,正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购上海华力微电子有限公司的控股权...

华虹半导体 华力微

制造/封测

北京新增3个集成电路芯片平台

8月15日,北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台,进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板...

集成电路 芯片

IC设计