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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-13
美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发...
NAND Flash 闪存 美光科技
存储器
8 月 12 日，广立微发布公告，称其将以自有资金通过全资子公司广立微电子（新加坡）有限公司收购 LUCEDA NV 100% 的股权...
广立微
IC设计
近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展，目前正在进行洁净室建设，计划9月底完成交付....
半导体硅片
材料/设备
为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单，三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP封装...
三星
制造/封测
近日，工商变更信息显示，儒众智能科技（苏州）有限公司完成B轮融资，新增投资方为超越摩尔基金...
半导体融资
2025-08-12
SK海力士近期推进其1cDRAM制程技术，成功实现六层极紫外光光刻技术的大规模整合，成为全球领先厂商之一...
DRAM SK海力士
英伟达近日宣布，将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU...
GPU 英伟达
近期，越南总理范明政表示，今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划，力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片...
芯片
8月11日，山东天岳先进科技股份有限公司正式开启港股招股，计划全球发售4774.57万股H股...
半导体IPO
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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