半导体新闻资讯-第160页-全球半导体观察

全国首台国产商业电子束光刻机在杭州“出炉”

2025-08-14

全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试，其精度比肩国际主流设备，标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”...

光刻机

材料/设备

群联发布aiDAPTIV+技术，AI推理性能提升超10倍

2025-08-14

8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage联合发布了全球首个结合aiDAPTIV+技术与英特尔移动端处理器平台的AI PC解决方案.....

AI

加州芯片初创公司Rivos寻求融资，推出首款基于RISC-V架构的GPU

2025-08-14

加州芯片初创公司Rivos近期正积极寻求4至5亿美元的新一轮融资，以支持其首款基于RISC-V架构的图形处理单元（GPU）与服务器芯片的开发与量产.....

GPU

IC设计

半导体元件研发商长晶科技，获亿元级战略融资

2025-08-14

近日，半导体元件研发商江苏长晶科技股份有限公司完成亿元级战略轮融资，本轮投资方为江苏省节能环保战新产业基金、蓝天投资...

半导体融资

材料/设备

DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片，2027年量产

2025-08-14

韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片D...

三星电子 AI芯片

AI

永吉股份拟收购特纳飞，跨界存储芯片领域

2025-08-14

8月13日晚，永吉股份发布公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金的方式收购南京特纳飞电子技术有限公司的控制权...

存储芯片

存储器

台积电宣布退出/调整6、8英寸产能，SiC、GaN受关注！

2025-08-13

8月12日，台积电披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能...

台积电晶圆

制造/封测

人形机器人厂商花式“出圈”，谁是下一个“爆款”？

2025-08-13

在具身智能机器人产业快速发展的背景下，2025年成为行业变革的关键一年。一方面，北京亦庄发布的“具身智能十条”政策...

具身智能

AI

或停止移动NAND开发，这一存储大厂业务调整

2025-08-13

美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS5（第五代通用闪存存储）的开发...

NAND Flash 闪存美光科技

存储器

全国首台国产商业电子束光刻机在杭州“出炉”

群联发布aiDAPTIV+技术，AI推理性能提升超10倍

加州芯片初创公司Rivos寻求融资，推出首款基于RISC-V架构的GPU

半导体元件研发商长晶科技，获亿元级战略融资

DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片，2027年量产

永吉股份拟收购特纳飞，跨界存储芯片领域

台积电宣布退出/调整6、8英寸产能，SiC、GaN受关注！

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