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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2025-08-18
近日，由印度总理纳伦德拉·莫迪主持的联邦内阁批准了印度半导体计划下的另外四个半导体项目...
半导体 化合物半导体
制造/封测
英飞凌科技股份公司于德国当地时间8月15日正式宣布完成对美满电子科技公司旗下汽车以太网业务的收购...
英飞凌 Marvell
功率器件
2025-08-15
有消息称，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，并预计2027年3月投入使用...
三星电子 芯片封装
报告期内，2025年上半年实现营业收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增长0.44%...
硅片
材料/设备
有消息称，国产GPU企业天数智芯正在谋求港股上市，此次发行可能募集3亿至4亿美元资金...
GPU 半导体IPO
IC设计
其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产...
半导体封装
8月14日，康达新材发布公告称，公司拟以现金方式使用自有及自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权...
集成电路 MCU
开普云与瀚博半导体（上海）股份有限公司近日宣布达成战略合作，此次合作将利用双方在GPU芯片和智能计算硬件领域的技术积累...
GPU
2025-08-14
9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展...
半导体
NAND FLASH ( 2026/5/21 19:24:59 )
DRAM ( 2026/5/21 19:24:59 )
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