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今年8月实现满产 三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线

据了解,三星高端存储芯片二期第一阶段项目总投资70亿美元,目前已具备量产能力,预计今年8月份可实现满产。三星高端存储芯片二期第二阶段项目总投资80亿美...

三星电子 NAND Flash

存储器

台积电2月营收同比大幅增长逾5成 先进制程表现亮眼

晶圆代工龙头台积电10日公布2月份营收,金额为933.94亿元(新台币,下同),较2020年1月减少9.9%,但是较2019年同期的608.89亿元增...

台积电 晶圆代工

制造/封测

联发科2月营收同比成长达28.67%

IC设计大厂联发科10日公布2020年2月份营收状况,金额来到182.21亿元(新台币,下同),较1月份的198.18亿元减少8.06%,较2019年...

联发科 IC设计

IC设计

格芯发展完成22FDX eMRAM生产技术 与x86 CPU生产渐行渐远

就在2018年8月,在晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)宣布停止7纳米及其以下先进制程的发展之后,长期合作伙伴的处理器大厂AMD便开始...

AMD 格芯

制造/封测

各厂商摩拳擦掌研制AiP,台积电、日月光早已跃跃欲试

针对5G通讯毫米波(mm-Wave)开发趋势,AiP(Antenna in Package)封装技术将成为实现手机终端装置的发展关键。随着高通(Qua...

台积电 半导体封测 日月光

制造/封测

一季度正式投产!积塔半导体首批设备已搬入

中建八局纪委微信指出,积塔半导体特色工艺生产线项目进展顺利,首批设备已搬入,目前正在进行市政、绿化及装饰装修施工,2020年一季度正式投产...

半导体制造 积塔半导体

制造/封测

英飞凌收购赛普拉斯新进展:CFIUS已完成审查

3月9日,英飞凌及赛普拉斯均在官网发布公告表示,美国外国投资委员会(“CFIUS”)根据相关规定,已完成对英飞凌收购赛普拉斯交易的审查...

半导体 赛普拉斯 英飞凌

制造/封测

整体发展战略调整 复旦微电子终止上市辅导

3月9日,中国证监会上海证监局披露了华泰联合证券关于上海复旦微电子集体股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)辅导工作终止报告...

IC设计

IC设计

第一条生产线已投产 中芯长电3D集成芯片项目二期顺利推进

江阴发布还指出,中芯长电3D集成芯片二期项目第一条生产线已经于今年年初正式投产,作为一期项目的延续,该生产线在春节期间保持正常生产的同时,还在加紧设备...

中芯国际 半导体封测

制造/封测