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中国移动采购200万片华为海思Balong 711套片

近日,中国移动采购与招标网公告显示,中移物联网有限公司向华为旗下上海海思技术有限公司采购海思Balong 711套片,框架数量200万片...

海思半导体 基带芯片

IC设计

诺基亚在芬兰裁员180人 称将继续追加5G投入

北京时间1月15日早间消息,电信设备商诺基亚本周二表示,今年准备在芬兰裁员约180人,与此同时,公司还会向5G技术、数字化技术投入更多资金...

诺基亚公司 5G通信

通信

国内首个化合物半导体新材料产业园一期项目即将建成达产

据中国化工报报道,由大庆溢泰半导体材料有限公司(以下简称“溢泰半导体”)投资建设的国内首个化合物半导体新材料产业园区一期项目预计1月底全部建成...

集成电路 半导体材料

功率器件

中移物联网采购200万华为海思芯片Balong711套片

1月14日,中国证券报记者从中国移动采购与招标网获悉,1月9日,中国移动通信集团公司全资子公司中移物联网有限公司公告,该公司向华为旗下上海海思...

物联网

IC设计

云计算时代 国产CPU发展如何应变

芯片是当前最热话题之一,随着国际环境的变化,芯片设计和自主创新的重要意义越来越凸显。而在不同种类的芯片当中,中央处理器(CPU)因其通用性...

芯片设计 云计算 CPU

IC设计

3nm渐行渐近,先进制程如何延续?

作为摩尔定律最忠实的追随者与推动者,台积电、三星已经挑起3nm的战局。据悉,三星已经完成了首个3nm制程的开发,计划2022年规模生产3nm芯片,此前...

三星电子 台积电 半导体制造

制造/封测

工程院院士邬贺铨: 5G网络技术面临十大挑战

2020年1月9日,中国首批5G标准发布,推动5G相关产业加速发展。面向未来,中国工程院院士邬贺铨认为,5G是一次网络技术的变革,引入了很多过去没有....

5G通信

通信

2019年我国集成电路布图设计发证6614件,同比增七成

1月14日,国家知识产权局在京举办2020年首场例行新闻发布会。澎湃新闻记者在发布会现场获悉,2019年国家知识产权局为集成电路布图设计发证6614件...

集成电路

IC设计

力成第1季业绩冲同期新高 看好半导体市况稳增

存储器封测厂力成总经理洪嘉鍮预估,第1季业绩可望较去年同期成长,有机会创同期新高,上半年模组表现正向看待,今年半导体市况可稳健成长...

DRAM 存储器封测

制造/封测