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全球前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别.....

台积电 晶圆代工 中芯国际

制造/封测

陈明永:OPPO未来3年投入500亿元用于研发

12月10日,在OPPO未来科技大会上,OPPO创始人、CEO陈明永罕见公开露面并发表《共创万物互融新生态》的演讲。他透露,未来三年OPPO将投入50...

5G通信 OPPO

通信

EUV热卖 ASML或将登顶IC设备市场

应用材料自从1992年超过日本东电电子成为全球最大半导体设备制造商后,就一直占据这个位置。ASML则由于开发极紫外光刻机(EUV)的成功,成为7nm及...

ASML 半导体设备 半导体材料

材料/设备

2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

相比上一代产品骁龙855,这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%,GPU Adreno650的整体性能较前代平台...

IC设计 高通骁龙845 5G芯片

IC设计

OPPO刘畅:已具备芯片级能力 自研芯片未来将商用

12月10日,在OPPO未来科技大会上,OPPO副总裁、研究院院长刘畅在接受媒体采访时表示,OPPO已具备芯片级能力,此前传闻的M1芯片未来有可能用....

芯片设计 IC设计

IC设计

中环领先12英寸大硅片下月试生产 满产月产能60万片

据宜兴日报报道,中环领先集成电路用大直径硅片项目的8英寸硅片已投产,生产12英寸硅片的厂房也已安装了第一套设备,预计下个月进行试生产...

中环股份

材料/设备

BlackBerry QNX虚拟机获得全球首个汽车安全完整性等级(ASIL) ‘D’认证

BlackBerry宣布,QNX安全虚拟机2.0已由知名检测认证机构德国莱茵TÜV(TÜV Rheinland)的独立审核师认定为符合ISO 2626...

通信

威马汽车选择BlackBerry助力下一代汽车

BlackBerry宣布,智能电动汽车制造商威马汽车科技集团(威马汽车)将在其下一代车型中搭载BlackBerry QNX® Neutrino® 实时...

通信

BlackBerry与马瑞利中国携手通过QNX数字驾驶舱平台为中国各大汽车品牌赋能

BlackBerry宣布与全球一级汽车供应商马瑞利中国达成战略合作,将QNX®数字驾驶舱平台整合到马瑞利的Electronics eCockpit和 ...

通信