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大港股份14亿元转让子公司100%股权

公告显示,镇江兴芯将以现金支付转让价款,首期支付转让价款的51%,剩余款项分2年支付完毕。本次股权转让完成后,大港股份将不再持有艾科半导体股权,不再持...

集成电路 IC封装

制造/封测

华为成立云计算公司 注册资本5000万元

天眼查数据显示,12月6日,华为云计算技术有限公司成立,注册资本为5000万元。华为技术有限公司持有该公司100%股权,华为公司副总裁、华为云业务总裁...

华为 云计算

通信

北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产

12月6日,记者在电科装备所属北京中电科公司(以下简称“北京中电科”)生产厂房看到,研发人员正在对即将出厂的12英寸晶圆划片机进行组装和测试。据了解....

半导体设备 半导体封装

材料/设备

士兰集昕集成电路技改项目竣工投产

11月11日,杭州钱塘新区举行了重大项目集中开工、投产活动,此次开工投产项目多达30个,总投资达663亿元。涵盖半导体、汽车、航空等多个领域...

半导体硅片 士兰微电子

制造/封测

SKC半导体设备再生制造项目落户无锡

据无锡高新区在线报道,SKC为应对中国地区半导体设备再生制造需求的快速增长,计划在无锡高新区第一期总投资约3000万美元,投资建设半导体设备再生制造生...

SK海力士 半导体设备

材料/设备

歌尔股份拟整合微电子相关业务

12月10日,歌尔股份发布公告称,为了更好地整合公司内部资源,做大做强微电子业务,拟对现有微电子相关业务进行整合,以实现微电子相关业务和资产...

歌尔股份

IC设计

西安三星电子闪存芯片项目二期80亿美元投资落地

据西安晚报报道,三星电子一期投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目。二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。其中,第一阶段投...

三星电子 NAND Flash

存储器

台积电市占率拉大与三星距离,三星2030成为产业龙头恐难达成

根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院的统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估 2019 年第 4 季全球晶圆代工总产值将较...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

英特尔决定重启22纳米产品线,解决CPU缺货问题

处理器制程随着摩尔定律逐渐进步,从22纳米、14纳米、10纳米到7纳米,每次改进都为CPU带来效能与功率改善,但眼下CPU面临大缺货问题,让Intel...

英特尔处理器 CPU

IC设计