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兴发集团拟3亿元参与设立产业基金 主要面向新材料、电子化学品等领域

12月10日,兴发集团发布《关于签订产业基金发起人协议的公告》,其与中化资本、湖北国翼签订《关于共同设立中化兴发高新产业基金的发起人协议》...

半导体材料

材料/设备

2020年ELEXCON将移师深圳国际会展中心(宝安)

作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日,正...

物联网 5G

IC设计

英特尔发表量子运算控制芯片

根据《路透社》的报导,在目前科技大厂积极布局的量子运算上有了重大突破,处理器龙头英特尔 (intel) 宣布,已经开发出代号“马脊 (Horse Ri...

IC设计

又一上市公司跨界投资半导体产业 设备厂商沈阳拓荆获青睐

近年来,国内半导体产业蓬勃发展,吸引了各界社会资本跨界投资,包括房地产企业、互联网企业等,为半导体产业发展提供助力。前不久,又有一家上市公司立霸...

半导体设备

材料/设备

总投资57.8亿元 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工

据了解, 熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目总投资57.8亿元,设计年产能190亿块芯片模组,达产后将实现产值100亿元,税收10亿元。据该项目...

集成电路 半导体封装

制造/封测

中环股份:无锡工厂预计2020年第一季度开始投产

关于硅片投产产能情况,中环股份近日在投资者互动平台上表示,江苏宜兴规划8英寸75万片/月,12英寸60万片/月(其中一期15万片),目前8英寸已于20...

半导体硅片 半导体材料 中环股份

材料/设备

总投资3亿美元的先进半导体高端装备项目开工

先进半导体高端装备项目总投资3亿美元,总建筑面积4.8万平方米,采用国际领先的12英寸晶圆产线关键装备去胶机和快速退火炉关键生产技术,建设2条高端装备...

集成电路 半导体设备 半导体材料

材料/设备

长鑫存储:获得大量DRAM内存专利

近日,长鑫存储技术有限公司与Quarterhill Inc.旗下的Wi-LAN Inc.联合宣布,就原动态随机存取存储芯片(DRAM)制造商奇梦达开发...

DRAM 长鑫存储

存储器

收购28.7%股权后 圣邦股份再拟拿下钰泰半导体控股权

日前,圣邦股份发布公布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》。公告显示,圣邦股份正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导...

功率半导体

功率器件