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芯成科技:与多家机构形成战略合作发展集成电路

芯成科技在更名后,分别与开发性金融机构、产业投资基金、上下游产业链企业签署战略合作协议,并希望在未来整合股东的金融和产业资源,打造半导体智能...

闻泰科技

IC设计

加强新工艺研发 英特尔招募格芯CTO

为了做好新的CPU/GPU架构,Intel批量招募了Raja Koduri、Jim Keller等一大批业界牛人,而为了加强新工艺的研发,Intel最...

英特尔处理器 格芯

制造/封测

拟登陆科创板 盛美半导体正式接受上市辅导

为寻求在科创板上市筹备已久,盛美半导体旗下上海运营子公司盛美半导体设备(上海)股份有限公司日前正式接受上市辅导...

半导体设备

材料/设备

总募集规模不低于3亿元 又一产业投资基金将设立

12月11日,东土科技公告显示,拟出资2000万元参与投资设立面向集成电路设计产业的产业投资基金...

集成电路 IC设计

IC设计

山东省重点项目-芯长征微电子制造项目正式投产!

芯长征微电子制造项目专注于功率半导体器件封装的制造,核心业务涵盖IGBT模块设计、封装、测试代工等方面。技术团队由中科院技术专家和电机电控领域专业技术...

半导体封装 功率半导体

制造/封测

13.99亿元出售艾科半导体100%股权 大港股份的集成电路之路将走向何方?

日前大港股份发布公告,拟将其于2016年收购的江苏艾科半导体有限公司(以下简称“艾科半导体”)100%股权以13.99亿元的价格出售,其后续集成电路之...

集成电路 半导体封装

制造/封测

英特尔公布技术路线图:10年后推1.4纳米工艺

12月11日消息,据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包...

英特尔 EUV光刻机

制造/封测

CIS缺货严重,台积电、联电、力积电拿下大单

近半年来图像传感器(CIS)市场持续火热,但如今供应链产能紧张问题仍未得到缓解,近日Sony因产能不足首次释单给台积电,联电与力积电等也都拿下CIS大...

台积电 联电 图像传感器

功率器件

注册资本50亿 星科金朋与国家大基金等成立合资公司

据全球半导体观察查询工商信息显示,该合资公司长电集成电路(绍兴)有限公司已于11月25日正式注册完成,据了解,该合资公司注册资本为人民币50亿元,经营...

长电科技 IC封测 国家集成电路产业投资基金

制造/封测