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高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片

面对2020年市场预估的5G爆发年商机,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列...

高通Qualcomm 5G网络

IC设计

台积电第3季市占或继续提升,韩媒称三星原地踏步遭狠甩

根据韩国媒体最新的报导指出,积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业,在2019年第2季的全球市占率停滞不前,加上台积电过去积累的技术实力、顾客...

三星电子 台积电 晶圆代工

制造/封测

长电科技高管变动:郑力接棒李春兴出任新CEO

9月9日,国内封测龙头厂商长电科技发布公告,其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长(CEO)李春兴辞职...

半导体封测 长电科技

制造/封测

拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿

在制程和封装领域,英特尔正以跨晶体管、封装和芯片设计的协同优化快速革新。

芯片 英特尔

制造/封测

总投资18.3亿元的集成电路项目落户厦门翔安

据厦门市商务局报道,首日签约的重点项目涵盖软件和信息服务业、金融服务、医疗养老、现代物流等高端服务业、以及平板显示、集成电路、机械设备制造...

集成电路

制造/封测

俎永熙团队主导 芯恩拟在山东寿光建集成电路项目

山东寿光市圣城街道办事处消息显示,9月6日,寿光市与芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称“芯恩”)俎永熙博士代表团队战略合作签约仪式顺利举办。。。

集成电路 芯恩半导体

制造/封测

英特尔先进封装技术:灵活堆叠实现SoC级性能

封装不仅仅是芯片制造过程的最后一步,它也正在成为芯片产品性能提升、跨架构跨平台、功能创新的催化剂。

芯片 英特尔

制造/封测

长沙高新区:打造湖南计算机产业高地

作为第一批国家级软件产业基地,长沙高新区已集聚1.04万余家电子信息企业,形成了涵盖芯片、基础软件、整机及终端、应用软件的完整产业链,成为湖南省计..

SSD固态硬盘 服务器处理器

数据中心/服务器

华为麒麟990旗舰5G SoC芯片发布

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发表“Rethink Evolution”主题演讲,面向全球推出华为最新一...

5G手机 麒麟芯片

IC设计