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替代日本半导体材料,三星已经行动

韩国三星电子开始在量产半导体的生产线上使用韩国产氟化氢一事9月4日浮出水面。自日本政府7月加强3种半导体材料的出口管理以后,三星一直在反复测试...

三星电子 半导体材料

材料/设备

工信部:支持集成电路等领域建设创新中心

9月6日,工信部发布“关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见”,提出推动信息技术产业迈向中高端。首先,支持集成电路、信息光电子、智能传感器...

集成电路 5G

IC设计

美光总裁兼CEO: 全球半导体产业扩张势头不会缩减

随着智能手机、个人电脑和云计算应用等领域的计算技术不断取得突破,人们在生产生活中利用信息的方式被深度优化。特别是在医疗保健、交通技术和数...

美光科技 半导体技术

存储器

5G集成芯片来袭 市场话语权争夺正酣

一场关于未来通信基带芯片话语权的战争正在打响,短短三天时间内,三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片的面纱。凭借打通从5G芯片、手机、5G核心网...

集成电路 5G芯片

通信

7纳米订单大爆发 台积电8月营收月增率超一成

台积电受惠于苹果新iPhone与华为等非苹指标厂新机拉货,以及全球积极布建第五代行动通讯(5G)基础建设带动下,7纳米订单大爆发,相关效益将在8月显....

台积电 5G芯片

制造/封测

3年后联发科再获三星大单

联发科手机芯片报喜!市场传出,联发科P22芯片成功打入三星即将推出的A系列手机,可望自今年第三季下旬开始逐步扩大出货量,这也是联发科暌违近三年后...

手机芯片 联发科MTK

IC设计

芝奇推出2款极速超大容量64GB皇家戟RGB内存套装

针对大容量的需求日益渐增,为了提供更好的效能体验,芝奇资深研发团队再次展现超群的技术实力,成功推出了Trident Z Royal 皇家戟 DDR4-...

内存 芝奇国际 DDR

存储器

大基金1亿元入股精测电子子公司

近日,大基金在集成电路零部件峰会上透露,二期基金已到位、将于11月开始对外投资,并表示二期将重点在装备材料方向上投资布局。日前大基金再度出手,投资。。...

半导体设备 精测电子 半导体材料

材料/设备

总投资36亿元 华天科技(宝鸡)半导体产业园项目即将投产

华天科技(宝鸡)半导体产业园项目总投资36亿元,一期“半导体铜合金引线框架”生产线总投资8.5亿元,主要建设生产用厂房。一期项目建成投产后,预计实现....

华天科技 IC封测

材料/设备