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北方华创:高端装备研发募投项目以14/7纳米产品为主

从北方华创公布的前后两次募投项目产品大纲来看,除少数设备如CVD、单片退火设备外,其他设备如刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等在两次募投项目中都存在.....

半导体设备 北方华创

材料/设备

募资10亿!这家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚,上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”)科创板上市申请...

集成电路 半导体封测

制造/封测

《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》发布 集成电路被点名

要建设集成电路综合性产业基地,优化进口料件全程保税监管模式,支持跨国公司设立离岸研发和制造中心,推动核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等重点领域....

集成电路 人工智能

IC设计

AMD发二代EPYC处理器:7nm工艺 支持PCIe 4.0

北京时间8月8日,AMD发布第二代EPYC(霄龙)服务器处理器,带来了一系列新特性。据市场数据显示,2018年AMD服务器市场份额同比增长2.4%,首...

AMD处理器

IC设计

全球笔记本电脑最新出货排名公布 第二季出货季增12%

根据全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示,2019年第二季原本因为对中美贸易摩擦与Intel CPU缺货问题的担忧,导致整体市场展望趋于...

联想 戴尔Dell

智能终端

传华为海思正在为PC研发CPU/GPU,至少采用7nm工艺

报道称,目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示了华为内部的芯片计划....

海思半导体 麒麟芯片 CPU

IC设计

传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易 价值约100亿美元

知情人士称,博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判,准备收购其企业业务。知情人士称,赛门铁克周四将会公布财报,在此之前可能会宣布交易,当然谈判也有可能...

博通

IC设计

韩媒:三星拟替换所有日产半导体材料防患于未然

随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大,三星计划在生产过程中,将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品,不再使用...

三星电子 半导体材料

材料/设备

英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器

处理器大厂英特尔(Intel)宣布,即将推出代号为“Cooper Lake”的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scal...

英特尔处理器

IC设计