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国内5G手机上市,值得马上入手吗?

继MWC 2019后,Samsung、LG、OPPO和小米等手机厂皆推出5G手机,并率先于欧美韩上市,中国工信部于2019年6月向中国移动、中国联通、...

智能手机 5G手机

智能终端

跨足电竞最新力作,达墨GK-100 RGB全背光电竞键盘

达墨科技继各种不同领域科技精品周边后,针对游戏玩家推出GK-100专业级游戏电竞键盘,抢攻专业电竞市场,满足不同类型游戏玩家需求,丰富更多玩家...

电竞 达墨科技

存储器

联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证

联电昨(6)日宣布,Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证,Cadence和联电的共同客户...

联电 芯片设计

制造/封测

前7个月威刚DRAM产品营收比重48.97%

威刚指出,随着DRAM及NAND Flash现货价格双双落底反弹、国际贸易纷争未解,以及供应端产出收敛,下游客户回补安全库存需求持续强劲,再加上第3季...

DRAM 内存 威刚科技

存储器

环球晶圆第二季营收表现稳健

硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会,并公布2019年第2季财报,营收金额达到146.94亿元(新台币,下同),营业毛利58.85亿元,营业净利46.73...

硅晶圆 环球晶圆

材料/设备

国务院:支持上海自贸区临港新片区聚焦集成电路等关键领域

上海自贸试验区新片区终于揭晓。8月6日,国务院宣布同意设立中国(上海)自由贸易试验区临港新片区...

集成电路 芯片

IC设计

陕西:华天封测项目Q3投产;三星二期项目年内完成设备调试

据陕西日报报道,受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素,上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1%...

华天科技 三星电子 IC封测

制造/封测

【盘点】国内IGBT产业链主要企业

集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示,电动汽车的发展将带动IGBT市场总值持续成长,预估2021年IGBT的市场总值将突破52亿美元。中国作为全球最大的...

半导体芯片 功率半导体 IGBT

功率器件

重磅!东芝新型XL-Flash技术下月送样 2020年量产

XL-FLASH是基于该公司创新的BiCS FLASH 3D闪存技术,每单元1比特SLC,将为数据中心和企业存储带来低延迟和高性能的解决方案。样品将于...

NAND Flash 东芝存储器 闪存

存储器