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企业最高补助500万元,晋江继续加码集成电路产业

继出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见》之后,近日晋江又出台《晋江市加快培育集成电路全产业链的若干意见的补充意见》(以下简称《意见...

集成电路 IC设计

IC设计

总投资100亿美元!华虹无锡6月5日首批光刻机搬入

日前,华虹半导体(无锡)有限公司12英寸生产线建设项目(以下简称“华虹无锡项目”)迎来了首台工艺设备搬入。根据计划,该项目将于6月5日进行首批...

半导体设备 华虹半导体 EUV光刻机

制造/封测

联想18/19财年业绩发布:个人电脑重回市场第一

联想集团近日公布截至2019年3月31日的第四财季业绩和全年业绩,其中第四季度营业额连续第七个季度实现年比年增长,达790亿人民币,同比增长达10.1...

联想集团

智能终端

工信部副部长谈中国芯片产业发展

近日,国家工信部副部长王志军在接受媒体采访时谈及中国芯片产业发展时表示,我国集成电路产业自2012年以来,以年均20%以上的速度快速增长,2018年....

集成电路 IC芯片

IC设计

华为操作系统“鸿蒙”商标注册成功

全球半导体观察查询国家知识产权局商标局网站发现,华为已经于2018年8月24日申请注册“华为鸿蒙”商标,申请/注册号为33104783,注册公告日期是...

鸿蒙操作系统

智能终端

【政策解读】布局集成电路产业发展 深圳要这样干!

作为全国新兴科技产业发展的重要阵地,深圳的集成电路产业不论是在水平,还是产业规模上,都一直走在前列。中国半导体协会数据显示,去年深圳集成电路...

集成电路 芯片制造

制造/封测

传和硕印尼新工厂下月投产

印尼媒体Tempo报导,和硕(4938)位于印尼廖内群岛省巴淡岛的工厂下月将开始生产。 Tempo引述印尼工业部长艾尔朗加(Airlangga ...

iPhone 和硕联合科技

智能终端

三星发布3纳米路线图 半导体工艺物理极限将至?

3nm以下工艺一直被公认为是摩尔定律最终失效的节点,随着晶体管的缩小将会遇到物理上的极限考验。而台积电与三星电子相继宣布推进3nm工艺则意味着半导体....

三星电子 台积电 半导体技术

制造/封测

紫光展锐启动科创板上市准备工作

5月24日,紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作。目前,紫光展锐正进行上市前的股权及组织结构优化,进展顺利,预计将在2020年正式申报科创板上市材料....

芯片设计 紫光展锐

IC设计