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AI芯片要火,这盘棋怎么下?

最近,国家集成电路产业基金(简称大基金)入股福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称瑞芯微)引多方关注。此次大基金认缴瑞芯微金额为2591.96万元,持股...

IC设计 AI芯片 瑞芯微

IC设计

闻泰科技向两大全资孙公司增资 总计8200万元

11月21日,闻泰科技发布《第九届董事会第三十六次会议决议公告》。公告显示,闻泰科技董事会审议通过了向嘉兴永瑞电子科技有限公司(以下简称“嘉兴永瑞.....

人工智能 闻泰科技

IC设计

投资10亿元,合肥又一智能制造产业园项目开工

中南高科·合肥智能制造产业园项目开工,代表中南高科正式落户长丰,该项目总投资10亿元,定位于集高端制造、电子信息、生物医疗、集成电路、人工智能、大数据...

集成电路 智能制造

IC设计

富士康明年拟削减200亿元支出 裁减10%非技术员工

内部备忘录显示,iPhone最大组装商富士康计划在明年削减人民币200亿元(约合29亿美元)支出,原因是公司面临“非常困难和竞争激烈的一年...

iPhone 富士康

智能终端

台积电:7nm芯片明年将有上百款 年贡献120亿美元

作为代工行业的执牛耳者,台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响,7nm也将帮助台积电在第三季...

台积电 芯片 晶圆代工

IC设计

成大物理团队成功研发二硒化钨二极管 

成大物理系教授吴忠霖研究团队,研发出仅有单原子层厚度(0.7纳米),且具优异的逻辑开关特性的二硒化钨(WSe2)二极管,论文已于今年8月获刊于国际期刊...

集成电路 AI芯片 半导体材料

IC设计

小米海外业务突进 即将和华为对决西欧?

小米公司日前发布的第三季度财报显示,国际业务收入贡献收入达223亿人民币,同比增长112.7%。占集团总营收43.9%。海外业务突进,成为小米新一季财...

智能手机 小米

智能终端

SEMI:半导体设备出货创11个月低 手机PC需求弱

北美半导体设备制造商10月出货金额持续滑落,为20.6亿美元,连续5个月下滑,并创11个月新低。 据国际半导体产业协会(SEMI)估计,10月北美半导...

智能手机 半导体设备

IC设计

2018年第三季全球前十大IC设计公司营收排名出炉

根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉。受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能,大多数IC设计...

IC设计 高通Qualcomm 英伟达

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