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赵伟国:集成电路产业迎来最好发展时机

今年第四季度,紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND Flash)将实现量产,8月份刚刚推出的Xtacking技术更是...

紫光集团 NAND Flash 芯片设计

IC设计

高通新芯片采用台积电7纳米制程 这几家大厂均有采用

手机芯片龙头厂商高通(Qualcomm)新款旗舰手机芯片已完成设计定案(tape-out),确定将采用台积电7纳米制程,供应链传出,高通新款手机芯片....

手机芯片 台积电 高通Qualcomm

IC设计

半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季报价续扬

近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单,加上库存与扩产疑虑等因素影响,市场杂音不断,不过,目前主要大厂新增的产能,都得到2020年后才可望量产...

硅晶圆 新昇半导体

IC设计

华邦电新12寸英厂建厂时程不受景气影响,目前订单状况依旧良好

就在当前多家半导体公司为了因应2019年的市场变化,预计调整相关资本支出的当下,中国台湾地区存储器大厂华邦电表示,对于相关的资本支出不会有特...

华邦电子 半导体存储器 钰创

存储器

紫光集团股权转移调整方案公布!

紫光系三大上市公司上周预告,清华控股转让紫光集团部分股权转让方案将发生重大调整,如今谜底已揭开:深投控将取代此前的两大接盘方海南联合、高铁新城...

集成电路 紫光集团

IC设计

鑫华拟投160亿元建12英寸/8英寸晶圆项目 助推徐州集成电路发展

近日,中国·徐州集成电路与ICT产业发展论坛在徐州矿大科技园举行。会上,江苏鑫华半导体材料科技有限公司(简称“鑫华”) 副总经理张晓栋表示,作为拥有....

集成电路 电子信息产业 半导体材料

IC设计

格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略

基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资...

晶圆代工 格芯 瑞芯微

IC设计

英特尔第三季度营收192亿美元 净利同比增42%

英特尔今天公布了2018财年第三季度财报。报告显示,英特尔第三季度营收为191.63亿美元,与去年同期的161.49亿美元相比增长19%;净利润为63...

英特尔

IC设计

智能手机已成为印度制造业亮点 本土厂商开始崛起

10月25日消息,据路透社报道,印度移动通信行业近年来蓬勃发展,其国内的智能手机制造商已经不单单依靠从国外进口廉价手机,而是设立工厂,不断扩张,意图打...

智能手机 小米手机

智能终端