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力晶调整企业结构 拼后年重新上市

力晶集团为重返上市,昨(4)日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的三座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位...

力晶 晶圆代工

IC设计

威刚8月营收创逾5年新高,月增23.95%

在PC传统旺季出货带动下,存储器模组大厂威刚科技8月营收达33.81亿元(新台币,下同),月增23.95%,年增29.58%,并创下2013年6月以来...

DRAM NAND Flash 威刚科技

存储器

稀有品种Kimtigo P3500A SSD新品驾到

从正式进军工控行业,Kimtigo一路高歌,最近又有一款HHHL企业级的SSD新品面世,这款新品命名为Kimtigo P3500A,制作过程中就备受期...

SSD 金泰克Kimtigo

存储器

苹果发布会邀请函透露了哪些信息?

苹果公司正式向媒体发出邀请函,宣布将于美国当地时间9月12日上午10点(北京时间9月13日凌晨1点)正式召开发布会,活动将在全新的Apple Park...

智能手机 苹果公司

智能终端

国产GPU来了:景嘉微新款GPU获重大进展

一直以来,CPU与GPU都是国产替代之痛,今年这两大领域均有所突破。前不久,上海兆芯新一代CPU成功流片,如今景嘉微下一款GPU也宣布有所进展...

芯片 GPU

IC设计

ARM发布CPU蓝图抢攻NB市场,仍有疑虑待解

近期ARM主动发布CPU IP蓝图,希望透过5G发展与常时连网NB市场兴起,进而抢攻NB市占率,其主要内容有二,一是以自家CPU与Intel处理器进行...

ARM处理器 高通Qualcomm 5G网络

IC设计

联电总经理简山杰:中国台湾半导体产业的4优势、3挑战

联电总经理简山杰表示,中国台湾半导体产业在人才及技术上拥有四大优势,但未来仍面临技术成本高、硅晶圆及8英寸晶圆代工产能不足等三个挑战...

晶圆代工 MCU

IC设计

英特尔不仅10nm延期 EUV光刻工艺也要落后三星、台积电两年

随着Globalfoundries公司无限期退出7nm及以下工艺研发,全球有能力研发先进工艺的只剩下英特尔、台积电及三星,其中英特尔公司是过去几十年中...

台积电 英特尔

IC设计

南通越亚半导体 “年产350万片半导体模组项目”奠基

近日,南通越亚半导体有限公司奠基典礼仪式在南通科学工业园区内隆重举行。该项目由珠海越亚半导体股份有限公司投资兴建。占地面积约141亩,总投资约37.7...

集成电路 IC封装

IC设计