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三菱电机携最新光器件产品出击2018CIOE

大数据时代的来临以及云计算环境需要更高带宽和更多应用需求,这将推动数据通信市场快速增长。在未来发展方向上,数据中心以及5G网络建设是高速光...

大数据 5G网络

IC设计

三星发布32GB DDR4 PC内存条:组建256G内存成真

三星电子悄然推出了一款32GB超大容量的UDIMM DDR4内存条(编号M378A4G43MB1-CTD),不像以往的大内存都是服务器专用,这次是给桌...

三星电子 内存

存储器

微软据称将在中国数据中心使用华为研发的AI芯片

据外媒报道,知情人士说,微软和华为正在讨论微软在其中国数据中心使用华为新开发的人工智能芯片的可能性。虽然尚不确定双方是否会达成协议...

微软 华为 AI芯片

IC设计

传小米生态链架构将再次调整 掌门人刘德或调任

知情人士表示小米生态链架构将再次调整,小米联合创始人兼生态链掌门人刘德或将调任其他岗位。另外,笔记本和智能硬件将从生态链中独立出来。不过...

小米

智能终端

CEO空缺两个月 格芯前任CEO或成为英特尔新任CEO

英特尔公司7月份才庆祝了公司成立50周年,尽管PC产业在过去50年中受益于英特尔的诸多创新技术及产品,但是英特尔50岁生日过的并不舒坦——前任CEO科...

英特尔 格芯

IC设计

三星:明年推5/4nm EUV工艺,2020年上马3nm GAA工艺

随着Globalfoundries以及联电退出先进半导体工艺研发、投资,全球有能力研发7nm及以下工艺的半导体公司就只剩下英特尔、台积电及三星了,不过...

三星电子 晶圆代工

IC设计

集成电路发明60周年,张忠谋总结产业十大创新与五大趋势

今年是集成电路(IC)发明60周年,9月5日,台积电创办人张忠谋在相关活动上表示,从过去他年轻时与半导体的发明者Jack Kilby聊天开始,接触到半...

集成电路 半导体技术

IC设计

小尺寸大能量 佰维SPI NAND满足网通产品存储需求

近些年随着电子产品小型化的需求越来越强烈,并且对于方案成本的要求越来越高,SPI NAND Flash这种高性价比的存储器外设方案逐渐进入视野。作为国...

NAND Flash 佰维存储

存储器

三星揭露3纳米制程技术路图 首度导入闸极全环电晶体

三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum),同时揭露发展3纳米制程的技术路图,以及7纳米投产进度,将抢攻高端运算与联网...

三星电子 晶圆代工

IC设计