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三星电子否认重返汽车业或担忧核心半导体业务受损

公开消息,本月初,三星电子宣布将在未来3年内新增投资180万亿韩元(约合人民币1万亿元),集中投入人工智能、5G、生物技术、汽车零部件这四大新兴产.....

三星电子 人工智能

IC设计

投资4亿元,银川中关村集成电路产业研发中心开工

据了解,银川中关村集成电路产业研发中心是银川中关村创新基地首个动工项目“。目前,我们正在做土方开挖前的准备,再过10天200多名工人将全部到位。整个工...

集成电路

IC设计

台积电夺英伟达、AMD两大单 9月18日出货

绘图芯片大厂英伟达发表搭载该公司近年最强GPU架构图灵(Turing)的新芯片,外资花旗环球证券抢在第一时间发布报告指出,英伟达新芯片将由台积电代工....

台积电 超微AMD 英伟达

IC设计

高通投资换罚款 谁是赢家?

日前高通与台湾地区公平会间的反垄断诉讼达成和解,双方各自盘算,高通接受公平会六点要求,看似和平落幕,公平会捧出高通投资7亿美元的支票,但发表...

联发科 高通Qualcomm

IC设计

联发科H2尬高通S700秘密武器,传P80、P90即将亮相

尽管第三季大陆智能手机持续低迷,联发科几乎确定旺季不旺,但联发科依旧想靠着高CP值的产品,拉高ASP、维持住毛利率,最新消息指出,联发科即将...

联发科 智能手机

IC设计

佰维ePOP 满足智能穿戴设备更小空间需求

智能手表等智能穿戴设备因空间狭小对元器件面积与高度均有严格的限制。ePOP存储芯片的出现,无疑是雪中送炭。佰维存储就推出了这种技术要求复杂,体积精巧,...

芯片 佰维存储

智能终端

智能手机方案首选佰维存储的秘钥

作为中国本土的嵌入式存储器提供商,佰维存储除了拥有与国际同行比肩的先进水准之外,对本土企业的需求还能有更好的理解...

智能手机 存储芯片 佰维存储

存储器

股东会通过!联电将加速子公司和舰A股IPO

8月20日,中国台湾地区第二大晶圆代工厂联电召开临时股东会议,会议上正式通过旗下子公司和舰...

晶圆代工 联电

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诺基亚、传音逆境中崛起 行业寒冬下它们靠什么破局?

数据显示,全球智能手机市场的出货量已经连续三个季度同比下滑。中国市场亦如此,信通院发布的数据显示,今年1-7月国内手机出货量同比下降17%...

OPPO 诺基亚智能手机

智能终端