2018-06-25
台湾地区封测厂华泰电子去年受到NAND Flash晶圆缺货影响，导致产能利用率下滑并出现亏损，但今年以来情况明显改善。受惠于任天堂记忆卡及3D NAN...
2018-06-25
扬杰科技公告称，公司于6月21日在江苏无锡与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合...
2018-06-22
早在2015年，三星就率先推出了第一款3D曲面玻璃手机。紧接着2016年，采用3D曲面玻璃的旗舰机型达到8款，从三星拓展到华为、小米、vivo、美图等...
2018-06-22
美光强劲营收的背后是存储芯片价格、产能大涨，64层3D NAND闪存已经大量出货，下半年还将推出96层堆栈的3D闪存，内存方面1Xnm工艺将在下半年成...
2018-06-22
根据三星稍早公布资讯，透露目前三星计划打造自有设计的GPU，藉此让处理器图像运算效能可发挥更高表现。同时就相关消息表示，三星首款自主研发...
2018-06-22
6月21日，小米集团在香港启动路演，创始人雷军与高管团队亮相，数百名机构投资者参与了活动。小米集团计划以每股17至22港元在香港证券交易所首次...
2018-06-22
北京时间6月22日早间消息，苹果周四提交请愿书，对高通的四项专利提出挑战。此举也将美国专利和商标局拖入这两家公司之间旷日持久的专利大战...
2018-06-22
因应未来半导体产业多元化、模组化，以及区域市场发展特色的趋势，日月光已和矽品合作研发应用在系统级封装（SiP）所需关键嵌入式基板，以及应用在...
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