注册

领歌以手机为轴打造新零售产业生态平台 引爆香港环球资源展

2017年9月,小米在深圳建立首家新零售旗舰店,华为余承东和锤子罗永浩相继前来参观考察。2018年3月,联想举行新品发布会,宣布旗下产品今后...

智能手机 指纹识别

智能终端

又一家地产商拟收购新三板半导体公司

4月16日,上海万业发布公告称,正在筹划向Kingstone Technology HongKong Limited等以发行股份及支付现金方式购买凯世...

集成电路 IC芯片

IC设计

华为徐直军:贸易战下聚焦服务客户 麒麟芯片不外售

华为轮值董事长徐直军在会上表示,未来十年华为将保持15%的销售收入用于研发。他还透露,华为旗下的麒麟芯片没有对外销售的计划,华为智能手机将坚持...

华为手机 麒麟芯片

智能终端

合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

通富微电子股份有限公司总裁石磊表示,将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线...

封测 通富微电

IC设计

IBM公布第一季度财报:净利同比降4%

IBM今天发布了2018财年第一季度财报。报告显示,IBM第一季度营收为190.72亿美元,比去年同期的181.55亿美元增长5%,不计入汇率变动的影...

IBM

智能终端

华为徐文伟:2025年智能终端将达400亿 86%企业用AI

华为董事、战略Marketing总裁徐文伟首次发布全球产业展望GIV 2025。根据GIV预测,到2025年全球联接总数达到1000亿,视频流量占比达...

华为 人工智能

智能终端

日本光罩掩膜版生产基地落户合肥高新区

近日,合肥高新区与日本爱发科株式会社签署合作协议,在高新区建设光罩掩膜版生产基地。此次日本爱发科株式会社在合肥高新区投资建设光罩...

半导体IC

IC设计

大陆最大半导体显示芯片封装COF卷带生产项目开工

4月17日,目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工,总投资12亿元,将携手合肥综合保税区开启半导体领域新时代...

芯片封装 COF

IC设计

美国切断中兴芯片供应链! 下一个会是华为吗?

4月16日,美国商务部宣布,禁止美国企业向中兴出售零部件,这一禁令立即生效,持续七年。美国商务部工业和安全局官员在一次电话会议中表示,执行该禁...

中兴通讯 5G手机 国产芯片

IC设计