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传高通计划大量裁员,想要削减10亿美元成本

4月19日消息,彭博社援引知情人士的话称,在与苹果对薄公堂的同时,芯片巨头高通(Qualcomm)正计划为削减成本而裁员。报道中称,高通正在寻求削减1...

芯片 苹果公司 高通Qualcomm

IC设计

“芯战”揭幕: 国内芯片行业暴露短板

中兴遭遇芯片危机给国内其他科技厂商敲响了警钟,面对升级的贸易摩擦,国内芯片产业存在哪些短板?国内芯片厂商与国际巨头差别有多大?国内通信企业...

中国芯 中兴通讯 龙芯中科

IC设计

360手机放弃与锤子科技合并 谈判早已终止

周鸿祎原本想联合锤子科技一起发力,把360手机品牌做大,同时也让锤子品牌更加强大,但是锤子科技正在出货量上升期,需要投入很多资金,没有足够的资源...

智能终端

Facebook效仿苹果开发芯片 或涉足消费设备领域

知情人士透露,Facebook正在打造自己的芯片设计团队,跟风科技业界潮流:自己设计芯片,降低对英特尔、高通等芯片巨头的依赖程度。Facebook的招...

芯片设计 人工智能

IC设计

传小米今年首款红米手机采用联发科芯片 朱尚祖功不可没

市场传出小米今年首款红米手机有机会改采用联发科MT6762八核A53处理器,该新机最快会在4月底或5月发布,倘若为真,这象征着联发科在大陆市场的积极作...

联发科 红米智能手机

IC设计

人民日报:发展国产芯片,这事不能再拖了

一旦中国加速研发使用国产芯片的工作全面上路,美国方面的态度也将随之软下来。美国半导体产品还可以进入中国,但到那时主动权将牢牢掌握在我们...

中兴通讯 国产芯片

IC设计

硅晶圆供应吃紧 环球晶圆投资28亿元扩充韩国12英寸产能

韩国媒体报导,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆已与韩国地方政府达成合作扩厂协议,拟投资4,800亿韩元(约合人民币28.2亿元)在当地扩充12英寸.....

硅晶圆 环球晶圆

IC设计

紫光展锐移动芯片平台已通过Android Go版本认证

紫光集团旗下紫光展锐,作为全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一,今日宣布其移动芯片平台—展讯SC9850及SC7731E已通过Android ...

紫光集团 芯片 物联网

IC设计

EUV导入芯片量产阶段 ASML订单持续涌入

我们计划在2018年完成20台EUV系统出货,并在2019年将EUV出货量拉升到30台以上,全力协助客户达成其量产目标。此外,关于下一代High-NA...

ASML 半导体设备 IC芯片

IC设计