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5.65英寸全面屏小米6C要来了 将配新款澎湃处理器

小米6此前已经增加了低配版本,而现在看起来似乎还有后续升级版推出。

骁龙处理器

智能终端

新证据证明高通正在开发骁龙845芯片 7nm工艺制造

目前骁龙835是高通最新的旗舰处理器,但是根据最新的消息显示,目前高通已经正在开发三款新一代的移动处理器。

智能手机 高通骁龙845

IC设计

2018最好的智能手机?关于谷歌Pixel 3的传言和预期

据TechRadar网站报道,谷歌的Pixel 2和Pixel 2 XL均位居2017年最好的智能手机之列,因此,Pixel 3和Pixel 3 XL...

智能手机 谷歌手机

智能终端

西南首个半导体科学馆 深港半导体产学研基地落户重庆

记者日前获悉,由深圳前海深港半导体投资有限公司投资的半导体产学研基地已经落户重庆两江新区水土高新技术产业园。

集成电路 半导体产业

IC设计

小米雷军新的小目标:明年出货1亿台 10年后营收达万亿

在宣布年初定下的出货7000万台、营收超千亿的目标提前完成后,雷军再向媒体许下了新的小目标。

智能手机 小米

智能终端

iPhone X带头 增强现实手机出货将爆发

增强现实(AR)受到iPhone X带动,未来将被视为是高端智能手机的“必备”。

智能手机 台积电 iPhone

智能终端

Marvell洽购Cavium 约140亿美元市值的芯片制造商或成立

华尔街日报引述消息人士指出,美满电子科技(Marvell)正在洽购Cavium半导体,欲成立一家市值约140亿美元的芯片制造商。

芯片制造

IC设计

博通欲千亿美元购高通 但双通合并之路并不容易

据美国两家权威媒体彭博社和《华尔街日报》报道,半导体行业巨头博通有限(Broadcom)拟议提出主动收购要约,斥资超过1000亿美元收购移动通讯和芯片...

高通 手机芯片 博通

IC设计

光罩市场竞争激烈 台湾光罩拟收购美禄科技进军晶圆代工及封测等业务

台湾光罩有鉴于半导体光罩市场竞争激烈,因此加快转型计划,日前已决议收购美禄科技100%股权,进军晶圆代工及封装测试等代理业务市场。

半导体 晶圆代工 中芯国际

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