半导体新闻资讯-第2332页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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存储器市场持续供应吃紧华邦电10月份业绩再成长4.07%

2017-11-08

日前，华邦电宣布将现增4亿股，每股定价22元，预计将筹得88亿元，主要用于兴建高雄路竹12寸新厂，预计新厂产能以生产2Xnm Dram为主，并且将在2...

DRAM NAND Flash 华邦电子

国家集成电路产业基金“二期”正在酝酿规模直逼万亿

2017-11-07

大基金一期重点在制造，晶圆代工28nm和存储是关键，二期正在酝酿中，预计不低于千亿规模，重点在设计，聚焦新兴应用

集成电路晶圆代工中芯国际

联发科预计提高出售汇顶科技持股至 6.27%，以挹注营收

2017-11-07

台湾地区 IC 设计大厂联发科的子公司汇发投资，在 5 日晚间发出公告表示，原订在 2017 年 10 月 30 日起的 6 个月内，汇发投资拟出售不...

联发科 IC设计汇顶科技

DRAM风云录中国大陆厂商也要入局

2017-11-07

三星、SK海力士和美光，这三家大佬目前占据了市场上95%的份额。

DRAM SK海力士美光科技

HTC确定明年将会推出双摄像头手机

2017-11-07

双摄像头已经成为了智能手机行业的发展趋势，但HTC今年还没有推出过双摄像头产品。

智能手机 HTC手机

郭明錤：明年苹果将会推出两款iPhone X

2017-11-07

Phone X刚刚推出市场上就出现一些传闻，谈论的焦点是iPhone X的后续之作。

大基金推动成绩卓然中国半导体产业准备迎接更艰难的时刻

2017-11-07

近期中国半导体业内好事连连，上海中微半导体宣布，它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台，迈向重要里程碑。

半导体中芯国际长江存储

张忠谋：3nm晶圆厂2020年开建未来3年收入增幅都达5-10％

2017-11-07

台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂。

台积电晶圆

美最高法院驳回三星上诉需向苹果支付1.2亿美元赔偿金

2017-11-07

美国最高法院昨日宣布，已驳回三星的上诉，维持低级法院之前的判决，三星需向苹果公司（以下简称“苹果”）支付1.2亿美元的赔偿金。

三星电子苹果公司

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