半导体新闻资讯-第2333页-全球半导体观察

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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货

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信息产业政策体系加速完善集成电路人工智能等领域红利可期

2017-11-07

根据《国家信息化发展战略纲要》，我国将加速完善信息产业政策体系，根据产业发展趋势和市场需求，制定和出台集成电路、人工智能、物联网、5G等多个细分领域的...

集成电路人工智能物联网IoT

Intel将与AMD 联手打造PC芯片专注轻薄笔电市场

2017-11-07

竞争了四、五十年的Intel和AMD将展开合作，联手打造一款面向笔电的处理器芯片。

英特尔 AMD处理器笔电

iPhone X硬件成本357美元毛利率达到64%

2017-11-07

11月7日据国外媒体报道，iPhone X由于其昂贵的售价，成为了备受关注的一款产品。

三星扩产另有目的？DRAM缺货到明年

2017-11-07

包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM厂近2年来产能扩张幅度有限，加上20纳米以下先进制程转换难度提高，DRAM位元供给成长明显较往年放缓。

DRAM 三星 NAND Flash

苹果扫货 DRAM本季已涨10% 下季料将续涨5%

2017-11-07

由于苹果包下了三星、SK海力士、美光等三大厂第四季行动式DRAM产能，在产能排挤效应发酵下，标准型、服务器、利基型等DRAM持续缺货，第四季合约价顺利...

DRAM 南亚科华邦电子

反对博通1300亿美元收购要约？高通：董事会将评估

2017-11-07

11月6日，美国通信芯片制造商博通公司宣布，将斥资1300亿美元收购高通公司，这将成为全球科技行业历史上最大规模并购。

高通手机芯片博通

数据说话丨2017年国产半导体设备行业深度分析

2017-11-06

根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2017年1-6月，半导体设备完成销售收入36.77亿元

集成电路半导体设备

三星晶圆封装遭控侵权美国ITC启动调查

2017-11-06

美国国际贸易委员会（ITC）周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

SK海力士三星电子晶圆封装

传东芝增产电源控制芯片计划大幅扩增SiC至现有的5倍

2017-11-06

电源控制芯片被视为是稳定的市场，加上今后电动车(EV)等车用需求备受期待。

东芝存储器半导体芯片控制芯片

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