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零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%
供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成
产能有限叠加订单转移效应，三月份Consumer DRAM价格涨幅集中在4Gb以下产品
AI算力需求支撑，2025年全球前十大IC设计厂营收年增44%
AI服务器需求支撑2026年第二季度存储器合约价上行，CSP借长期协议锁定供货
2017-07-31
诺基亚上周发布了2017年第二季度财报，其中出现了一笔神秘的“预付现金”，金额约为20亿美元。
苹果公司 诺基亚公司
智能终端
本周Intel发布财报后，官方人员也就一些核心问题做了进一步说明。
IC设计
在半导体行业，先进的制造工艺无疑是一大法宝，各大代工厂、芯片厂经常都会不惜一切代价追逐新工艺。
半导体 晶圆代工 联电
全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸晶圆价格。
台积电 硅晶圆 联电
虽然在国产智能手机中的占有率或使用率不断下滑，但是，联发科公司并没有“坐以待毙”，反而积极寻求通过技术换取商业回报的新途径。
联发科 智能手机
据外媒报道，就在苹果对其计划在美国开办三个工厂的报道三缄其口的时候，富士康宣布了在美国威斯康辛州投资100亿美元办厂的消息。
iPhone 富士康 和硕联合科技
朱平表示，华为智能手机在中国的市场份额已经达到23.3%，未来将在品牌和质量上精耕细作。
华为 AI芯片 国产手机
最新财报也证实，英特尔上季痛失全球营收最高芯片制造商宝座，让位给三星电子。
半导体 三星电子
据《金融时报》称，由于零部件供应短缺以及生产问题，苹果新一代iPhone的发布时间或晚于以往的9月份。不过，华尔街已为此做好了准备。
智能手机 iPhone
NAND FLASH ( 2026/4/24 18:00:00 )
DRAM ( 2026/4/24 18:00:00 )
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