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联电14纳米制程已量产出货 月产能2000片

联电的先进制程技术已前进至14纳米,转投资的厦门联芯也已获准切入28纳米,联电财务长刘启东指出,14纳米制程已于近日量产出货,预计今年会带来营收贡献。

台积电 晶圆代工 联电

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再等等吧 iPhone 8或延期一至两个月发售

根据RBC Capital Markets近日发布的研究报告称,苹果今年将会推出3款全新的iPhone产品,iPhone 7s、iPhone 7s P...

智能手机 iPhone

智能终端

厦门火炬高新区集成电路企业达113家

近日从厦门火炬高新区管委会获悉,厦门市集成电路产业龙头项目——联芯集成电路制造(厦门)有限公司顺利导入28纳米制程并量产。

集成电路 晶圆制造 联芯

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2018年中国半导体装备投资达86亿美元

2017年中国预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,而2018年的半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,成为世界第二,仅次于韩国。

半导体设备 中芯国际 长江存储

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与三星较劲 传小米拟在印度开设第三条手机产线

三星才刚宣布扩大印度手机产能计划,小米即传出打算在印度增设第三条产线,两者分别是印度前两大手机厂,相互较劲意味浓厚。

三星智能手机

智能终端

台积电张忠谋:晶圆代工不是成熟产业

张忠谋表示,若是以平面2D制程来看,芯片制程微缩且尺寸愈来愈小,但相信离物理极限还有8~10年,何况现在已经进入3D制程。

台积电 晶圆代工 半导体技术

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美光承诺续在台投资DRAM卓越制造中心

在昨日与台湾地区总统蔡英文会晤中,Mehrotra再次强调台湾之于美光全球布局的重要性,以及美光在台长期投资的承诺,将持续投资DRAM卓越制造中心及人...

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封测技术落后?传三星拟外包7、8纳米制程

芯片制成微缩至10纳米以下,据传三星电子缺乏相关封测技术,考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此,将提高三星晶圆代工成本。

三星电子 台积电 封测

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ARM发布A75/A55 助海思麒麟赶超高通骁龙

ARM正式发布了其新一代的核心A75和A55,依据当前的发展趋势来看,华为海思将成为首家采用这两个核心的手机芯片企业。

高通骁龙 ARM处理器 麒麟芯片

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