New
AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高,2H26缺货风险提升
Q3存储器价格涨幅收敛:一般型DRAM季增13-18%,NAND Flash季增10-15%
AI零部件产能排挤、大厂减产加剧,预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
英伟达800V Power Rack成Vera Rubin选用方案,预估至Rubin Ultra世代扩大采用
Consumer DRAM紧缺态势延伸DDR2产品,第三季合约价将进一步上涨35-40%
2025-02-06
2月5日,仕佳光子发布公告称,近日,公司收到泓淇光电基金的通知,其于2025年1月27日与致尚科技签署框架协...
IC设计 大数据 半导体制造
IC设计
国巨2月5日公告,将公开收购日本上市公司芝浦电子(Shibaura Electronics),借此冲刺传感器业务,预期...
半导体材料 图像传感器
材料/设备
2025-02-05
近日,湖州市南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项...
半导体设备 半导体材料 碳化硅
近日,德邦科技审议通过了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的议案》,同意公司使用现金25,777.9万...
半导体材料 半导体制造
将搬入200台以上设备,在4月1日开始试产...
晶圆代工
制造/封测
预计公司2024年实现归母净利润约为2.7亿元,与上年同期相比,将增加...
半导体 普冉股份
存储器
2025-02-04
本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域,公开了一种碳化硅Wafer转移装置...
碳化硅
功率器件
2025-02-03
经营范围包含:电子专用设备制造;电子专用设备...
半导体设备
澜起科技宣布推出其最新研发的 PCIe 6.x/ CXL 3.x Retimer 芯片,并已向客户成功送样...
澜起科技 CXL
NAND FLASH ( 2026/7/31 18:26:36 )
DRAM ( 2026/7/31 18:26:36 )