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日本政府将向Rapidus投资13亿美元,力推2027年量产2nm芯片

日本政府正加速推进本土尖端芯片制造业的发展,计划在2025财年向芯片制造商Rapidus投资2000亿日元(约合12.9亿美元),以刺激私营部门的进一...

芯片设计 半导体制造

IC设计

半导体设备厂商吉姆西已开启辅导备案登记

近日,中国证监会披露了中信证券关于吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。官方资料显示,吉姆西是一...

半导体设备 半导体IPO

材料/设备

氧化镓初创公司拓诺稀科技获数百万天使轮融资

拓诺稀科技成立于2022年,公司专注于氧化镓外延薄膜的制备及高性能半导体器件的开发...

氧化镓

功率器件

SK海力士开始量产全球最高的321层NAND闪存

K海力士表示:“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层NAND闪存产品,并供应于市场,此次又率先推出了超过300层的NAND闪存,突破了技术...

存储器 SK海力士 NAND Flash

存储器

国创中心与中国电科芯片集团签订战略合作协议

近日,国家新能源汽车技术创新中心与中国电科芯片技术(集团)有限公司在重庆签订战略合作协议。近年来,国创中心致力于车规芯...

芯片设计 汽车电子

汽车电子

镓仁半导体氧化镓二期工厂正式启用

新工厂在晶体生长、晶圆加工和外延生长等关键环节引入了先进的产业化设备...

氧化镓

功率器件

Wolfspeed罢免首席执行官Gregg Lowe

全球碳化硅大厂Wolfspeed11月18日表示,由于电动汽车需求放缓带来的挑战越来越大,董事会罢免了首席执行官格雷格·洛(Gregg Lowe)的职...

碳化硅 第三代半导体

材料/设备

6.2亿,交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金

近日,绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立,这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资....

集成电路 IC制造

制造/封测

7家半导体企业IPO新进展!

近期,胜科纳米、摩尔线程、猎奇智能、黄山谷捷、地平线、兴福电子、鑫华半导体等企业IPO之路又前进一步....

芯片 半导体产业 半导体IPO

IC设计