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半导体设备研发商芯睿科技二期厂房扩建开工

近日,芯睿科技宣布,其二期厂房扩建开工仪式在新兴工业坊举行。此次二期厂房面积2000平,主要为百级无尘车间....

半导体 半导体设备

材料/设备

台积电批准近155亿美元拨款,用于建新晶圆厂和先进节点产能

11月12日,据台积电官网公告,该公司已批准拨款约154.8亿美元,主要用于新晶圆厂建设、晶圆厂设施系统安装和先进工艺节点产....

台积电 晶圆代工 芯片制造

制造/封测

业界首款300mm碳化硅衬底问世

11月13日,国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上发布了业界首款300mm(12.....

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

国产大容量企业级QLC存储新动态,打造AI的存力底座

11月20日,大普微将以“高效存储,加速AI”为主题参加MTS2025存储产业趋势研讨会,并发表主题演讲《从容量扩展到性能提升....

SSD 半导体存储器 大普微

存储器

英飞凌推迟8英寸碳化硅晶圆厂二期建设

该公司在2025财年将减少10%的投资,预计投资额为25亿欧元,并将推迟...

英飞凌 碳化硅

功率器件

武汉凡谷拟向武汉光钜增资

11月13日,武汉凡谷发布公告称,因业务发展需求,武汉光钜微电子有限公司拟通过增资扩股的方式对外融资;公司为进...

集成电路 芯片制造

制造/封测

北京君正:21nm DRAM新工艺预计年底推出

近日,北京君正在接受机构调研时就DRAM的新工艺情况表示,21nm和20nm都有在研,预计21nm的今年年底会推出,20nm预计将于明年中前后推...

DRAM芯片 芯片设计

存储器

国内这家存储芯片设计企业,开启上市申购

近日,联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”)披露招股意向书,公司拟公开发行1亿股,发行股份占公司发行后总.....

存储芯片 IC设计

存储器

SK海力士NAND解决方案子公司Solidigm, 推出用于AI的全球最大容量eSSD——“D5-P5336”

11月13日,SK海力士NAND闪存解决方案子公司Solidigm宣布,公司推出了现有最大的122TB(太字节)容量NAND闪存解决方案,并基于QLC...

存储器 SK海力士

存储器