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Cadence宣布收购嵌入式IP平台提供商Secure-IC

当地时间1月21日,Cadence宣布已经就收购嵌入式安全IP平台提供商Secure-IC达成最终协议。此次交易预计将于2025年上半年完成...

芯片设计 IC设计 楷登电子

IC设计

成都华微获得1亿元系统级芯片销售合同,预计5月开始供货

1月20日,成都华微发布公告称,公司近日与某客户签订系统级芯片(光纤陀螺SIP)产品销售合同,合同总金额为人民币1亿元...

集成电路 IC设计

IC设计

半导体设备公司拓荆科技2024年营收预增47.88%至55.27%

近日,拓荆科技公布2024年年度业绩预告,经财务部门初步测算,预计公司2024年年度实现营业收入40亿元至42亿元,同比增长...

半导体设备

材料/设备

南芯科技拟不超1.6亿元收购昇生微100%股权

近日,南芯科技发布公告称,拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司(以下简称“昇生微”)100%股权,收购对价合计不超....

芯片设计 模拟芯片 电源管理

IC设计

奕行智能完成数亿元A轮融资,聚焦RISC-V计算芯片领域

近日,奕行智能科技(广州)有限公司(以下简称“奕行智能”)宣布完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由老股东东方富海管理的国家....

云计算 AI RISC

AI

宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌

据水乡东莞消息,1月20日,宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌....

芯片 IC封装

制造/封测

麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试

据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作....

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

麦斯克电子8英寸硅外延片项目正进行设备调试

据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作....

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

半导体厂商再现人事变动

2025年1月17日,罗姆半导体公司宣布,现任总裁兼首席执行官Isao Matsumoto将于4月1日卸任,由高级常务执行官Katsumi Higas...

半导体 分立器件

制造/封测